[实用新型]用于清洗机的防护装置以及清洗机

说明书

本实用新型涉及一种用于清洗机的防护装置及清洗机，所述清洗机包括接液盘，所述接液盘上设置有排液口，所述防护装置包括外管，所述外管的一端开口，另一端封闭，所述外管用于固定设置于排液口的外部并罩设住排液口，所述外管的内腔与排液口连通；所述外管的侧面设置有至少一个第一出口；使得当排液口出现返水问题时，因排液口处有外管遮挡，返水时不会存在液体飞溅现象，避免液体飞溅导致设备报警的问题，而且还可避免液体飞溅到产品上而造成产品报废的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于清洗机的防护装置以及清洗机。

背景技术

在集成电路组件的工艺中，最频繁的工序便是晶圆清洗。晶圆清洗的目的是为了去除附着于晶圆表面上的有机化合物、金属杂质或微粒等污染物。而这些污染物对于产品后续工艺步骤的影响非常大。例如金属杂质的污染会造成漏电，微粒的附着会影响微影工艺图案转移的真实性，甚至造成电路结构短路。因此，在晶圆清洗工艺中，必须有效去除附着于晶圆表面的污染物。

目前业界大多采用专用的清洗机清洗晶圆。现有技术中的清洗机在晶圆传送路径下方，如水槽和酸洗槽之间设置接液盘，接液盘用于接收滴落下来的化学药液，其中接液盘的底部上开设有用于排出接液盘上的液体的排液口。

目前半导体行业对晶圆制造清洗工艺的要求越来越高，晶圆在从酸洗槽转移到水槽的过程中会有化学药液滴落在酸洗槽和水槽之间的接液盘上，当接液盘的排液口因某些原因导致排放不畅时会从排液口返水，因排液口处无任何的遮挡，返水时容易存在液体飞溅现象。液体飞溅会导致机台报警，甚至于会飞溅到晶圆的表面，造成晶圆缺陷。

实用新型内容

为了解决上述技术问题中的至少一个技术问题，本实用新型的目的在于提供一种用于清洗机的防护装置以及清洗机，通过在排液口处设置遮挡，排液口返水时可避免液体飞溅导致设备报警的问题，而且还可避免液体飞溅到产品上而造成产品报废的问题。

为实现上述目的，根据本实用新型的第一个方面，提供了一种用于清洗机的防护装置，所述清洗机包括接液盘，所述接液盘上设置有排液口，所述防护装置包括外管，所述外管的一端开口，另一端封闭；所述外管用于固定设置于所述排液口的外部并罩设住所述排液口，所述外管的内腔用于与所述排液口连通；所述外管的侧面设置有至少一个第一出口。

优选地，所述防护装置还包括至少一端开口的内管，所述内管上形成开口的一端用于插入所述排液口，另一端与所述外管固定连接，且所述内管与所述外管之间具有间隙，所述内管上设置有至少一个第二出口，所述第二出口至少部分设置在所述外管外，且所述第二出口与所述第一出口错位布置。

优选地，所述内管与所述外管同轴设置。

优选地，所述第二出口的数量为两个，两个所述第二出口对称设置。

优选地，所述外管与所述内管为一体成型结构或分体成型结构。

优选地，所述外管的材料为透明树脂材料，和/或，所述内管的材料为透明树脂材料。

优选地，所述第二出口的一部分设置在所述外管外，另一部分设置在所述外管内。

优选地，所述第一出口的数量为两个，两个所述第一出口对称设置。

优选地，所述第一出口设置于所述外管的开口端的端面处，所述第一出口的底部与所述排液口平齐。

为实现上述目的，根据本实用新型的第二个方面，提供了一种清洗机，包括酸洗槽、接液盘和任一项所述的用于清洗机的防护装置，所述接液盘设置于所述酸洗槽的外部，所述接液盘上设置有排液口，所述防护装置设置于所述排液口处。