[实用新型]一种嵌入式DSP控制芯片有效

专利信息
申请号: 202120976301.3 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN216146518U 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 顾寅峰 申请(专利权)人: 无锡市亿飞信电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 代理人: 耿鹏
地址: 214072 江苏省无锡市滨*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 dsp 控制 芯片
【权利要求书】:

1.一种嵌入式DSP控制芯片,包括集成电路板(1),其特征在于,所述集成电路板(1)顶部设有多条引线(2),多条所述引线(2)一端顶部设有盖板(3),所述盖板(3)底部设有DSP控制芯片(4),所述DSP控制芯片(4)内部设有芯片本体(5),所述芯片本体(5)外周固定连接有多个引脚(6),多个所述引脚(6)呈对称均匀排布,所述芯片本体(5)内部设有焊盘(7),所述焊盘(7)外周与所述引脚(6)一端固定连接,所述焊盘(7)顶部设有晶粒层(8),所述晶粒层(8)顶部设有半导体层(9),所述半导体层(9)外周固定粘结有塑料层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式DSP控制芯片,其特征在于,所述盖板(3)底部开设有凹槽(11),所述凹槽(11)内部与所述芯片本体(5)顶部卡接连接。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入式DSP控制芯片,其特征在于,所述凹槽(11)外周四角设有卡接桩(12),所述卡接桩(12)一端与所述盖板(3)底部四角固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种嵌入式DSP控制芯片,其特征在于,所述集成电路板(1)顶部一侧开设有限位槽(13),所述限位槽(13)内部与所述芯片本体(5)底部卡接固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种嵌入式DSP控制芯片,其特征在于,所述限位槽(13)外周四角开设有安装孔(14),所述安装孔(14)内部与所述卡接桩(12)外周套接固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式DSP控制芯片,其特征在于,所述引线(2)一端设有接触端(15),所述接触端(15)顶部与所述引脚(6)一端底部贴合连接。

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