[实用新型]一种嵌入式DSP控制芯片

说明书

本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种嵌入式DSP控制芯片，包括集成电路板，所述集成电路板顶部设有多条引线，多条所述引线一端顶部设有盖板，所述盖板底部设有DSP控制芯片，所述DSP控制芯片内部设有芯片本体，所述芯片本体外周固定连接有多个引脚，多个所述引脚呈对称均匀排布，所述芯片本体内部设有焊盘，所述焊盘外周与所述引脚一端固定连接，所述焊盘顶部设有晶粒层，所述晶粒层顶部设有半导体层，所述半导体层外周固定粘结有塑料层。本实用新型不仅通过将DSP控制芯片嵌入在集成电路板上，避免焊接安装造成的安装拆卸不方便，而且通过盖板将嵌在集成电路板上的DSP控制芯片卡接于集成电路板上，提高DSP控制芯片嵌入式安装结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体是一种嵌入式DSP控制芯片。

背景技术

DSP即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。

传统的DSP控制芯片安装方式通常是将引脚焊接于集成电路板上，操作比较繁琐，且不便于后期拆卸或更换。因此，本领域技术人员提供了一种嵌入式DSP控制芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式DSP控制芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种嵌入式DSP控制芯片，包括集成电路板，所述集成电路板顶部设有多条引线，多条所述引线一端顶部设有盖板，所述盖板底部设有DSP控制芯片，所述DSP控制芯片内部设有芯片本体，所述芯片本体外周固定连接有多个引脚，多个所述引脚呈对称均匀排布，所述芯片本体内部设有焊盘，所述焊盘外周与所述引脚一端固定连接，所述焊盘顶部设有晶粒层，所述晶粒层顶部设有半导体层，所述半导体层外周固定粘结有塑料层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述盖板底部开设有凹槽，所述凹槽内部与所述芯片本体顶部卡接连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凹槽外周四角设有卡接桩，所述卡接桩一端与所述盖板底部四角固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述集成电路板顶部一侧开设有限位槽，所述限位槽内部与所述芯片本体底部卡接固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位槽外周四角开设有安装孔，所述安装孔内部与所述卡接桩外周套接固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述引线一端设有接触端，所述接触端顶部与所述引脚一端底部贴合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设有的凹槽方便对芯片本体顶部进行卡接，提高安装结构的稳定性，通过设有的卡接桩方便盖板与集成电路板进行安装与拆卸，便于操作，提高结构稳定性；

2、通过设有的限位槽方便将DSP控制芯片嵌入集成电路板顶部，提高镶嵌的精准度，便于引脚与接触端进行对接贴合，通过设有的安装孔和卡接桩方便盖板安装，防止DSP控制芯片与集成电路板镶嵌结构松动，发生DSP控制芯片脱落，增加镶嵌结构的稳定性，通过设有的接触端可以增大引线一端与引脚一端底部的接触面积，便于引线与引脚的对接。

附图说明

图1为一种嵌入式DSP控制芯片的整体安装结构示意图；

图2为一种嵌入式DSP控制芯片的爆炸结构示意图；

图3为一种嵌入式DSP控制芯片中芯片本体的剖面结构示意图；

图4为一种嵌入式DSP控制芯片中盖板的底部结构示意图；