[实用新型]一种薄型柔性无线抗金属标签

权利要求书

1.一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：包括天线基材（1）、中间层基材（3）、导电性基材（4），天线基材（1）上设有天线图案、IC芯片（2），天线图案连接有IC芯片（2）；所述中间层基材（3）的一面经第一胶材（6-1）与天线基材（1）连接，另一面经第二胶材（6-2）与导电性基材（4）连接；

还设有连接导体（5），连接导体（5）依次穿过天线基材（1）、第一胶材（6-1）、中间层基材（3）、第二胶材（6-2）、导电性基材（4）并固定于天线基材（1）、第一胶材（6-1）、中间层基材（3）、第二胶材（6-2）、导电性基材（4）上，通过连接导体（5），连接导体（5）与天线图案接触，天线基材（1）上的天线图案与导电性基材（4）导通；且连接导体（5）不与IC芯片（2）接触，IC芯片（2）不直接通过连接导体（5）与导电性基材（4）导通。

2.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述中间层基材（3）的材质为柔软材质，中间层基材（3）材料为非导电性材料，非导电性材料为PET、泡棉、PTFE或树脂。

3.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述中间层基材（3）的数量为若干个，若干个中间层基材（3）之间通过胶材（6）粘接在一起，且若干层中间层基材（3）的总厚度不超过100mm。

4.根据权利要求1或3所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述天线基材（1）、天线图案、IC芯片（2）上覆盖有面材（7）；所述导电性基材（4）一面通过第二胶材（6-2）与中间层基材（3）连接，另一面经第三胶材（6-3）粘接底胶离型纸（8）。

5.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述中间层基材（3）、天线基材（1）之间还设有经胶材与中间层基材（3）连接的导电性基材（4），中间层基材（3）另一侧的电性基材（4）为若干层电性基材（4），连接导体（5）依次穿过天线基材（1）、中间层基材（3）、导电性基材（4）并固定于天线基材（1）、中间层基材（3）、导电性基材（4）上，使天线基材（1）上的天线图案与电性基材（4）导通。

6.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述天线基材（1）与最下面的导电性基材（4）之间厚度范围在1um~100um。

7.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述连接导体（5）的数量为1个或1个以上。