[实用新型]一种薄型柔性无线抗金属标签

说明书

本实用新型涉及一种薄型柔性无线抗金属标签，包括天线基材、中间层基材、导电性基材，天线基材上设有天线图案、IC芯片，天线图案连接有IC芯片；所述中间层基材的一面经第一胶材与天线基材连接，另一面经第二胶材与导电性基材连接；还设有连接导体，连接导体依次穿过天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材并固定于天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材上。通过本实用新型，通过连接导体，天线图案与导电性基材导通；连接导体不与IC芯片接触，IC芯片不直接通过连接导体与导电性基材导通。实现小尺寸标签达到更远工作距离；在抗金属标签的领域实现标签更薄更软的效果；对精度要求不高，提升产品生产良率及效率。

技术领域

本实用新型涉及一种薄型柔性无线抗金属标签，属于电子标签设计技术领域。

背景技术

对于抗金属标签目前RFID市场上柔性抗金属标签主要有两种形式；一种是加大RFID通信标签和金属介质的距离，这种标签整体会比较厚，尺寸也会相对较大，标签成本高，由于标签为非柔性，用户使用环境受限；另外一种是CN102298722B《无线标签及制造方法》中提到的折叠型抗金属标签，这种抗金属标签对标签折叠的精度、折叠工艺都有很高的要求，否则标签会有较大的性能失效；同样需要通过放大标签的尺寸达到性能更优的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述问题，提供一种薄型柔性无线抗金属标签。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的，一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：包括天线基材、中间层基材、导电性基材，天线基材上设有天线图案、IC芯片，天线图案连接有IC芯片；所述中间层基材的一面经第一胶材与天线基材连接，另一面经第二胶材与导电性基材连接；

还设有连接导体，连接导体依次穿过天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材并固定于天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材上，通过连接导体，连接导体与天线图案接触，天线基材上的天线图案与导电性基材导通；且连接导体不与IC芯片接触，IC芯片不直接通过连接导体与导电性基材导通。

所述中间层基材的材质为柔软材质，中间层基材材料为非导电性材料，非导电性材料为PET、泡棉、PTFE或树脂。

所述中间层基材的数量为若干个，若干个中间层基材之间通过胶材粘接在一起，且若干层中间层基材的总厚度不超过100mm。

所述天线基材、天线图案、IC芯片上覆盖有面材；所述导电性基材一面通过第二胶材与中间层基材连接，另一面经第三胶材粘接底胶离型纸。

所述中间层基材、天线基材之间还设有经胶材与中间层基材连接的导电性基材，中间层基材另一侧的电性基材为若干层电性基材，连接导体依次穿过天线基材、中间层基材、导电性基材并固定于天线基材、中间层基材、导电性基材上，使天线基材上的天线图案与电性基材导通。

所述天线基材与最下面的导电性基材之间厚度范围在1um~100um。

所述连接导体的数量为1个或1个以上。

本实用新型结构合理、使用方便，通过本实用新型，提供的一种薄型柔性无线抗金属标签，在结构上，包括天线基材（天线基材上设有天线图案）、连接至所属天线图案的IC芯片、中间层基材（所述柔性部件形成的电介质间隔体）、导电性基材（一层具有导电特性的基材）、连接导体（用于连接/沟通标签层与导电基材层导通，实现电性通讯特性）、用于连接层间材料的胶材；连接导体依次穿过天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材并固定于天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材上，通过连接导体，天线图案与导电性基材导通；且连接导体不与IC芯片接触，IC芯片不直接通过连接导体与导电性基材导通。

在加工时，包含以下步骤：

①在天线基材上设置天线图案和连接至所属天线图案的IC芯片；