[实用新型]一种减震效果好的芯片封装设备

权利要求书

1.一种减震效果好的芯片封装设备，包括芯片封装设备主体(1)和固定安装在芯片封装设备主体(1)下端的固定底座(2)，其特征在于：所述固定底座(2)设置在减震底座(3)的内腔中，减震底座(3)的两端内腔中分别活动安装有夹紧组件(4)；

所述减震底座(3)包括安装外壳(31)和安装在安装外壳(31)内腔内壁上的减震板(32)，且安装外壳(31)的底面四角处分别设置有减震板(32)，安装外壳(31)的两端内壁上分别设置有一对减震板(32)，减震板(32)的上端分别固定安装在固定底座(2)的外壁上；

所述夹紧组件(4)包括活动安装在安装外壳(31)内腔中的螺纹柱(41)和通过螺纹活动套接在螺纹柱(41)外周的夹紧板(42)，且夹紧板(42)的外端分别活动安装在安装外壳(31)的两端内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种减震效果好的芯片封装设备，其特征在于：所述安装外壳(31)的两端内壁上分别设置有方形槽(311)，方形槽(311)的底面侧壁呈倾斜设置，且方形槽(311)的底面侧壁上设置有滑道(312)。

3.根据权利要求2所述的一种减震效果好的芯片封装设备，其特征在于：所述滑道(312)的顶面和底面上分别设置有弧形滑轨(3121)。

4.根据权利要求1所述的一种减震效果好的芯片封装设备，其特征在于：所述减震板(32)包括弹簧(322)和固定安装在弹簧(322)上端的连接板(321)，且弹簧(322)的下端固定安装在安装外壳(31)的内腔内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种减震效果好的芯片封装设备，其特征在于：所述螺纹柱(41)包括输出端安装有轴承(412)且输入端安装有转盘(413)的螺纹柱主体(411)，且轴承(412)安装在安装外壳(31)的内腔内壁上，转盘(413)活动嵌入安装在安装外壳(31)的外壁上。

6.根据权利要求5所述的一种减震效果好的芯片封装设备，其特征在于：所述转盘(413)的顶面内腔中设置有握把(4131)，且握把(4131)的一端通过连接轴(4132)活动安装在转盘(413)顶面的内腔底面上，握把(4131)和连接轴(4132)之间进行活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种减震效果好的芯片封装设备，其特征在于：所述夹紧板(42)包括夹紧框(421)和滑动安装在夹紧框(421)内腔中的螺纹套环(422)，且螺纹套环(422)安装在螺纹柱主体(411)上。

8.根据权利要求7所述的一种减震效果好的芯片封装设备，其特征在于：所述夹紧框(421)的内侧外壁上固定安装有橡胶垫(4211)，夹紧框(421)的外侧外壁上固定安装有滑动块(4212)，且滑动块(4212)的顶面和底面上分别活动安装有小滚珠(4213)，小滚珠(4213)设置在弧形滑轨(3121)中，夹紧框(421)的内腔顶面上和内腔底面上分别设置有安装滑道(4214)。

9.根据权利要求7所述的一种减震效果好的芯片封装设备，其特征在于：所述螺纹套环(422)包括螺纹套环主体(4221)和固定安装在螺纹套环主体(4221)顶面和底面上的连接滑块(4222)，且连接滑块(4222)的外端分别滑动安装在安装滑道(4214)中。