[实用新型]一种减震效果好的芯片封装设备

说明书

本实用新型公开了一种减震效果好的芯片封装设备，包括芯片封装设备主体和固定安装在芯片封装设备主体下端的固定底座，固定底座设置在减震底座的内腔中，减震底座的两端内腔中分别活动安装有夹紧组件，当芯片封装设备主体需要进行工作时，操作者可以通过握把，从而旋拧螺纹柱主体，在旋拧螺纹柱主体的带动下，夹紧板则可以在方形槽中进行前后位移，通过方形槽的底面侧壁呈倾斜设置，从而使得夹紧板在进行位移时，可以使得夹紧框相对于螺纹套环进行横向移动，再通过两个夹紧框的配合，从而可以实现将芯片封装设备主体固定安装在减震底座中，这种设置使得设备不仅在运输过程中达到了很好的减震效果，同时在设备运行时，也直接进行固定。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种减震效果好的芯片封装设备。

背景技术

封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序,是指将芯片在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接,引出接线端子并通过塑封料固定形成不同外形的封装体的一种工艺。目前的芯片封装设备一般都是通过设置底座，从而对设备整体进行支撑抬高。

目前的芯片封装设备的底座一般都是固定安装在芯片封装设备的下端的，这使得芯片封装设备在进行运输的过程中，由于整体的晃动从而容易导致其内部元件受损，轻微的使得芯片封装设备精度下降，严重的则会直接造成损坏。

针对以上问题，对现有装置进行改进，提出了一种减震效果好的芯片封装设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种减震效果好的芯片封装设备，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中芯片封装设备的底座一般都是固定安装在芯片封装设备的下端的，这使得芯片封装设备在进行运输的过程中，由于整体的晃动从而容易导致其内部元件受损，轻微的使得芯片封装设备精度下降，严重的则会直接造成损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种减震效果好的芯片封装设备，包括芯片封装设备主体和固定安装在芯片封装设备主体下端的固定底座，所述固定底座设置在减震底座的内腔中，减震底座的两端内腔中分别活动安装有夹紧组件；

所述减震底座包括安装外壳和安装在安装外壳内腔内壁上的减震板，且安装外壳的底面四角处分别设置有减震板，安装外壳的两端内壁上分别设置有一对减震板，减震板的上端分别固定安装在固定底座的外壁上；

所述夹紧组件包括活动安装在安装外壳内腔中的螺纹柱和通过螺纹活动套接在螺纹柱外周的夹紧板，且夹紧板的外端分别活动安装在安装外壳的两端内壁上。

进一步地，所述安装外壳的两端内壁上分别设置有方形槽，方形槽的底面侧壁呈倾斜设置，且方形槽的底面侧壁上设置有滑道。

进一步地，所述滑道的顶面和底面上分别设置有弧形滑轨。

进一步地，所述减震板包括弹簧和固定安装在弹簧上端的连接板，且弹簧的下端固定安装在安装外壳的内腔内壁上。

进一步地，所述螺纹柱包括输出端安装有轴承且输入端安装有转盘的螺纹柱主体，且轴承安装在安装外壳的内腔内壁上，转盘活动嵌入安装在安装外壳的外壁上。

进一步地，所述转盘的顶面内腔中设置有握把，且握把的一端通过连接轴活动安装在转盘顶面的内腔底面上，握把和连接轴之间进行活动连接。

进一步地，所述夹紧板包括夹紧框和滑动安装在夹紧框内腔中的螺纹套环，且螺纹套环安装在螺纹柱主体上。

进一步地，所述夹紧框的内侧外壁上固定安装有橡胶垫，夹紧框的外侧外壁上固定安装有滑动块，且滑动块的顶面和底面上分别活动安装有小滚珠，小滚珠设置在弧形滑轨中，夹紧框的内腔顶面上和内腔底面上分别设置有安装滑道。

进一步地，所述螺纹套环包括螺纹套环主体和固定安装在螺纹套环主体顶面和底面上的连接滑块，且连接滑块的外端分别滑动安装在安装滑道中。