[实用新型]一种TEC温度自动控制电路及电器有效
| 申请号： | 202121010018.1 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215219529U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 程建民 | 申请（专利权）人： | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tec 温度 自动 控制电路 电器 | ||
1.一种TEC温度自动控制电路，其特征在于，包括双路比较芯片(10)、直流驱动芯片(20)、第一分压电路(30)、第二分压电路(40)和第三分压电路(50)，所述第三分压电路(50)包括热敏电阻(501)；
所述双路比较芯片(10)的引脚1连接所述直流驱动芯片(20)的引脚1，所述双路比较芯片(10)的引脚2连接所述第一分压电路(30)的分压输出端，所述双路比较芯片(10)的引脚3连接所述第三分压电路(50)的分压输出端；所述双路比较芯片(10)的引脚4连接所述第一分压电路(30)的第一端，所述第一分压电路(30)的第二端连接供电端；所述双路比较芯片(10)的引脚4连接所述第二分压电路(40)的第一端，所述第二分压电路(40)的第二端连接供电端；所述双路比较芯片(10)的引脚5连接所述第三分压电路(50)的分压输出端；所述双路比较芯片(10)的引脚6连接所述第二分压电路(40)的分压输出端；所述双路比较芯片(10)的引脚7连接所述直流驱动芯片的引脚2；所述双路比较芯片(10)的引脚8连接供电端；
所述直流驱动芯片(20)的引脚3和引脚4连接所述第三分压电路(50)的第一端，所述第三分压电路(50)的第一端连接供电端，所述第三分压电路(50)的第二端接地；所述直流驱动芯片(20)的引脚3和引脚4连接所述直流驱动芯片(20)的引脚5；所述直流驱动芯片(20)的引脚6和引脚7分别连接TEC的两端，所述直流驱动芯片(20)的引脚8接地。
2.根据权利要求1所述的TEC温度自动控制电路，其特征在于，所述第一分压电路(30)包括电阻R4和电阻R5，所述电阻R4和所述电阻R5串联连接，所述电阻R4和所述电阻R5的连接点为所述第一分压电路(30)的分压输出端。
3.根据权利要求1所述的TEC温度自动控制电路，其特征在于，所述第二分压电路(40)包括电阻R2和电阻R3，所述电阻R2和所述电阻R3串联连接，所述电阻R2和所述电阻R3的连接点为所述第二分压电路(40)的分压输出端。
4.根据权利要求1所述的TEC温度自动控制电路，其特征在于，所述第三分压电路(50)包括电阻R1和热敏电阻(501)，所述电阻R1和所述热敏电阻(501)串联连接，所述电阻R1和所述热敏电阻(501)的连接点为所述第三分压电路(50)的分压输出端。
5.根据权利要求4所述的TEC温度自动控制电路，其特征在于，所述热敏电阻(501)为负温度系数热敏电阻。
6.根据权利要求1所述的TEC温度自动控制电路，其特征在于，所述双路比较芯片(10)的型号为SGM8770，所述直流驱动芯片(20)的型号为AT8837。
7.一种电器，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的TEC温度自动控制电路。
8.根据权利要求7所述的电器，其特征在于，所述电器为5G通信基站。
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