[实用新型]一种TEC温度自动控制电路及电器

说明书

本实用新型涉及一种TEC温度自动控制电路及电器。该TEC温度自动控制电路包括双路比较芯片、直流驱动芯片、第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路，第三分压电路包括热敏电阻，第三分压电路包括热敏电阻。本实用新型大大简化温度控制电路，解决了因无法提供足够硬件资源的而无法进行温度控制的应用场景，保证电子元件工作在合理温度范围内。

技术领域

本实用新型涉及温度控制领域，更具体地说，涉及一种TEC温度自动控制电路及电器。

背景技术

电子元件只有工作在合适温度才能正常工作，温度过高或过低都会影响电子元件的工作状态。现有技术中，基于TEC(Thermo Electric Cooler，半导体制冷器)的温度控制电路是通过温度传感器反馈数据，控制MCU根据温度数据对TEC进行控制达到恒温效果，这样做显然增加了电路的复杂性，很多温控应用无法提供专用的MCU控制资源，无法实现自动温度控制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种TEC温度自动控制电路及电器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种TEC温度自动控制电路，包括双路比较芯片、直流驱动芯片、第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路，所述第三分压电路包括热敏电阻；

所述双路比较芯片的引脚1连接所述直流驱动芯片的引脚1，所述双路比较芯片的引脚2连接所述第一分压电路的分压输出端，所述双路比较芯片的引脚3连接所述第三分压电路的分压输出端；所述双路比较芯片的引脚4连接所述第一分压电路的第一端，所述第一分压电路的第二端连接供电端；所述双路比较芯片的引脚4连接所述第二分压电路的第一端，所述第二分压电路的第二端连接供电端；所述双路比较芯片的引脚5连接所述第三分压电路的分压输出端；所述双路比较芯片的引脚6连接所述第二分压电路的分压输出端；所述双路比较芯片的引脚7连接所述直流驱动电路的引脚2；所述双路比较芯片的引脚8连接供电端；

所述直流驱动芯片的引脚3和引脚4连接所述第三分压电路的第一端，所述第三分压电路的第一端连接供电端，所述第三分压电路的第二端接地；所述直流驱动芯片的引脚3和引脚4连接所述直流驱动芯片的引脚5；所述直流驱动芯片的引脚6和引脚7分别连接TEC的两端，所述直流驱动芯片的引脚8接地。

进一步，在本实用新型所述的TEC温度自动控制电路中，所述第一分压电路包括电阻R4和电阻R5，所述电阻R4和所述电阻R5串联连接，所述电阻R4和所述电阻R5的连接点为所述第一分压电路的分压输出端。

进一步，在本实用新型所述的TEC温度自动控制电路中，所述第二分压电路包括电阻R2和电阻R3，所述电阻R2和所述电阻R3串联连接，所述电阻R2和所述电阻R3的连接点为所述第二分压电路的分压输出端。

进一步，在本实用新型所述的TEC温度自动控制电路中，所述第三分压电路包括电阻R1和热敏电阻，所述电阻R1和所述热敏电阻串联连接，所述电阻R1和所述热敏电阻的连接点为所述第三分压电路的分压输出端。

进一步，在本实用新型所述的TEC温度自动控制电路中，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。

进一步，在本实用新型所述的TEC温度自动控制电路中，所述双路比较芯片的型号为SGM8770，所述直流驱动芯片的型号为AT8837。

另外，本实用新型还提供一种电器，包括如上述的TEC温度自动控制电路。作为选择，所述电器为5G通信基站。

实施本实用新型的一种TEC温度自动控制电路及电器，具有以下有益效果：本实用新型大大简化温度控制电路，解决了因无法提供足够硬件资源的而无法进行温度控制的应用场景，保证电子元件工作在合理温度范围内。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：