[实用新型]一种装载台

说明书

本实用新型提供了一种装载台，涉及半导体技术领域，解决了仅适用于单一规格晶圆盒，不兼容，机动性差的技术问题。该装载台，包括机架和定位治具，机架，作为承载结构，顶部设置有用于放置晶圆盒的片盒平台；定位治具，设置在片盒平台上，数量为至少两套，每套定位治具的规格不同，用以分别定位不同规格的晶圆盒；还包括片盒自动识别传感器、可升降的设置在片盒平台上的Mapping传感器。本实用新型通过设置多套定位治具，分别用于固定不同规格的晶圆盒，使得装载台具有可随时切换不同尺寸晶圆的特点，提高用户的体验，兼容性强，同时减少的结构上的成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种兼容型装载台。

背景技术

晶圆盒规格有6寸、8寸不同规格，装载时，将晶圆盒放置在装载台上，然后依靠在位检测系统判断晶圆盒是否放置到位，一旦放置到位，然后依靠Mapping扫描模块进行晶圆扫描，扫描完成后利用机械手将晶圆盒取走装载。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：

现有的半导体行业内使用的装载台均为片台多为6寸或8寸单一晶圆片台，不可对不同尺寸晶圆盒进行兼容，导致在生产过程中的机动性略差；现有装载台只能对晶圆盒进行在位检测，不能判断在位晶圆盒的规格，进而在生产中的安全方面是个漏点；现有的装载台都没有集成Mapping功能，只能依靠外部的Mapping模块对晶圆进行扫描，功能太过局限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种兼容型装载台，以解决现有技术中存在的装载台仅适用于单一规格晶圆盒，不兼容，机动性差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种装载台，包括机架、定位治具，其中：

机架，作为承载结构，顶部设置有用于放置晶圆盒的片盒平台；

定位治具，设置在所述片盒平台上，数量为至少两套，每套所述定位治具的规格不同，用以分别定位不同规格的晶圆盒。

作为本实用新型的进一步改进，所述装载台还包括片盒自动识别传感器，所述片盒自动识别传感器设置在所述定位治具旁侧，数量为多个，通过不同组合的所述片盒自动识别传感器的识别信号以判断晶圆盒规格。

作为本实用新型的进一步改进，所述装载台还包括可升降的设置在所述片盒平台上的Mapping传感器。

作为本实用新型的进一步改进，所述Mapping传感器通过Mapping升降机构设置在所述片盒平台上。

作为本实用新型的进一步改进，所述Mapping升降机构安装在所述机架内且位于所述片盒平台底部，所述Mapping升降机构包括依次设置的电机、丝杠滑块模组和直线轴承，所述片盒平台上开设有贯穿口，所述Mapping传感器安装在所述直线轴承上，能相对于所述贯穿口伸出或缩回。

作为本实用新型的进一步改进，每套所述定位治具均包括四个呈矩形设置的定位柱，且所有的所述定位治具的中心点位于同一直线上。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位治具的数量为两个，分别为6寸片盒定位治具和8寸片盒定位治具，所述6寸片盒定位治具和所述8寸片盒定位治具套设在一起，以使定位在所述6寸片盒定位治具上的片盒和定位在所述8寸片盒定位治具上的片盒一边相切。

作为本实用新型的进一步改进，所述装载台还包括设置在所述片盒平台上的晶圆突出传感器。

作为本实用新型的进一步改进，所述装载台还包括竖直设置在所述机架旁侧的立板，所述立板上设置有多个指示灯和接口面板，还包括设置在所述片盒平台上的启动按钮。