[实用新型]一种无封装的馈通滤波器

权利要求书

1.一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，其特征在于，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；

所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接。

2.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述限位台阶的宽度小于所述外壳内径的1/2。

3.根据权利要求2所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述限位台阶的宽度为所述外壳内径的1/8-1/4。

4.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述外壳顶端、焊料顶端及芯片顶端之间保持同一水平面。

5.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述芯片内设置有多组内电极组，所述内电极组的排列方向与引线垂直设置，每组内电极组包括至少两个并排设置的内电极，且相邻两个内电极组之间交错分布。

6.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述芯片底部且位于所述引线两侧均设置有加强板，所述加强板侧面呈三角形。

7.根据权利要求6所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述加强板由绝缘材料制作而成。

8.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述芯片为穿心陶瓷电容器芯片。

9.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述外壳和引线均采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层。