[实用新型]一种无封装的馈通滤波器

说明书

本实用新型提供了一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接；本实用新型馈通滤波器体积小，在保证质量的前提下，减少了树脂密封步骤，提高效率；且馈通滤波器外形牢固，易于焊接安装，焊接饱满，可靠性高；耐高温，工作温度范围广。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，具体而言，涉及一种无封装的馈通滤波器。

背景技术

馈通滤波器具有良好的抑制高频干扰的性能，广泛应用于通讯及其它具有射频干扰的电子系统中，适用于各种电子设备、仪器、仪表、电台等各个领域作滤波作用，抑制信号/数据线及直流电源线的高频干扰信号。

现有的馈通滤波器一般采用焊接的方法，由馈通滤波器外壳与短引线端使用高温玻璃粉或金属化陶瓷烧结密封成型，再与芯片焊接组装，最后对长引线端使用树脂密封而成。但是现有的焊接密封过程中存在诸多问题：

一方面，焊接时的高温往往对穿心电容器有不同程度的损伤，影响产品质量；且焊接过程繁琐、产品生产周期较长，影响产品交付周期；另外一方面，由于产品一端先进行玻璃或陶瓷封装，在焊接时，常规回流焊接机无法满足焊点焊接饱满的要求，此工艺对焊接设备和材料的匹配度要求较高，生产较困难；一端使用树脂密封(为非全密封性产品)，若用户使用具有一定腐蚀性的特殊溶剂进行清洗，会导致产品受潮，影响产品性能和可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有穿心滤波器焊接过程繁琐、焊点焊接不饱满，存在隐藏质量风险的问题，提供一种无封装的馈通滤波器。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；

所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接。

进一步地，所述限位台阶的宽度小于所述外壳内径的1/2。

进一步地，所述限位台阶的宽度为所述外壳内径的1/8-1/4。

进一步地，所述外壳顶端、焊料顶端及芯片顶端之间保持同一水平面。

进一步地，所述芯片内设置有多组内电极组，所述内电极组的排列方向与引线垂直设置，每组内电极组包括至少两个并排设置的内电极，且相邻两个内电极组之间交错分布。

进一步地，所述芯片底部且位于所述引线两侧均设置有加强板，所述加强板侧面呈三角形。

进一步地，所述加强板由绝缘材料制作而成。

进一步地，所述芯片为穿心陶瓷电容器芯片。

进一步地，所述外壳和引线采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

1.本实用新型在芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料，使得芯片与引线之间固定，同时将芯片的电性能引出，保证产品使用的稳定性；另外，本实用新型外壳一端敞口，另一端内壁周向设置有限位台阶，有利于外壳、引线和芯片的焊接，焊接后外壳无多余空间，本实用新型通过在芯片与引线之间以及芯片与外壳之间均设置有焊料，保证了引线、芯片及外壳的固定稳定性；另外，配合限位台阶对内部的芯片进行限位定位，有利于外壳、引线和芯片的焊接，使得焊接更稳定，另外芯片厚度与外壳平齐，焊点焊接饱满，从而保证产品可靠性。