[实用新型]一种韧性强的拼接式铝基覆铜板

权利要求书

1.一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体(1)，其特征在于，所述铝基覆铜板本体(1)包括由外向内依次顺序设置有上铜箔层(2)、上加固层(3)、上绝缘粘黏层(4)、上热固性聚酰亚胺树脂层(5)、铝基材层(6)、下热固性聚酰亚胺树脂层(7)、下绝缘粘黏层(8)、下加固层(9)和下铜箔层(10)，所述铝基覆铜板本体(1)的中间层设置有铝基材层(6)，所述铝基材层(6)的上下面设置有上热固性聚酰亚胺树脂层(5)和下热固性聚酰亚胺树脂层(7)，所述上热固性聚酰亚胺树脂层(5)的顶面设置有上绝缘粘黏层(4)，所述下热固性聚酰亚胺树脂层(7)的底面设置有下绝缘粘黏层(8)，所述上绝缘粘黏层(4)的顶面设置有上加固层(3)，所述下绝缘粘黏层(8)的底面设置有下加固层(9)，所述上加固层(3)的顶面设置有上铜箔层(2)，所述下加固层(9)的底面设置有下铜箔层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，其特征在于，所述铝基覆铜板本体(1)为双面多层复合结构经热压制成的一种板状材料。

3.根据权利要求1所述的一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，其特征在于，所述铝基材层(6)的厚度为0.8-30μm。

4.根据权利要求1所述的一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，其特征在于，所述上热固性聚酰亚胺树脂层(5)和下热固性聚酰亚胺树脂层(7)的厚度均为1.5-3.5μm。

5.根据权利要求1所述的一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，其特征在于，所述上绝缘粘黏层(4)与下绝缘粘黏层(8)均为电子环氧玻璃纤维布粘结片浸以高导热的环氧树脂材料设置。

6.根据权利要求1所述的一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，其特征在于，所述上加固层(3)与下加固层(9)均为高纤维弹性纤维网材料设置，所述上加固层(3)与下加固层(9)的厚度均为0.5-8μm。

7.根据权利要求1所述的一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，其特征在于，所述上铜箔层(2)与下铜箔层(10)的厚度均为5-70μm，所述上铜箔层(2)与下铜箔层(10)的外表面均涂有聚氨基甲酸酯漆膜防腐蚀层。