[实用新型]一种韧性强的拼接式铝基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体，所述铝基覆铜板本体包括由外向内依次顺序设置有上铜箔层、上加固层、上绝缘粘黏层。通过采用上下层双面热压的多层复合结构，在上下铜箔层的外表面涂有聚氨基甲酸酯漆膜防腐蚀层，使得铝基覆铜板本体具有良好的耐化学腐蚀性、耐油性、耐磨性和高附着力，一定程度上提高铝基覆铜板本体的韧性和电绝缘性，通过高纤维弹性纤维网的加固层大大提高铝基覆铜板本体的韧性和整体性，通过设置的热固性聚酰亚胺树脂层，使得铝基覆铜板本体具有高耐热性、耐磨性、耐老化性、耐阻燃性和耐化学性，进而提高了铝基覆铜板本体的散热性，整个结构生产加工操作简单，实用性强，便于推广。

技术领域

本实用新型涉及拼接式铝基覆铜板技术领域，尤其涉及一种韧性强的拼接式铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业，覆铜铝基板具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割，它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

随着电子工业的飞速发展，单片的铝基覆铜板已经无法满足不同型号的电子产品的不同需求，因此发明了拼接式的铝基覆铜板来提高生产需求；由于电子产品的的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，因此散热的问题急需解决，但现有的拼接式铝基覆铜板散热性能较差，耐热性能不高，容易导致板材老化，进而导致板材的机械力学性能差，且传统的铝基覆铜板的韧性不强，容易折断，并且防腐性能较差，不利于加工生产，实用性较差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，解决了上述背景技术提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种韧性强的拼接式铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体，所述铝基覆铜板本体包括由外向内依次顺序设置有上铜箔层、上加固层、上绝缘粘黏层、上热固性聚酰亚胺树脂层、铝基材层、下热固性聚酰亚胺树脂层、下绝缘粘黏层、下加固层和下铜箔层，所述铝基覆铜板本体的中间层设置有铝基材层，所述铝基材层的上下面设置有上热固性聚酰亚胺树脂层和下热固性聚酰亚胺树脂层，所述上热固性聚酰亚胺树脂层的顶面设置有上绝缘粘黏层，所述下热固性聚酰亚胺树脂层的底面设置有下绝缘粘黏层，所述上绝缘粘黏层的顶面设置有上加固层，所述下绝缘粘黏层的底面设置有下加固层，所述上加固层的顶面设置有上铜箔层，所述下加固层的底面设置有下铜箔层。

优选的，所述铝基覆铜板本体为双面多层复合结构经热压制成的一种板状材料。

优选的，所述铝基材层的厚度为0.8-30μm。

优选的，所述上热固性聚酰亚胺树脂层和下热固性聚酰亚胺树脂层的厚度均为1.5-3.5μm，所述聚酰亚胺(PI)是热固性耐高温芳杂环塑料材质，具有高耐热性、耐磨性、耐老化性、耐阻燃性和耐化学性。

优选的，所述上绝缘粘黏层与下绝缘粘黏层均为电子环氧玻璃纤维布粘结片浸以高导热的环氧树脂材料设置。

优选的，所述上加固层与下加固层均为高纤维弹性纤维网材料设置，所述上加固层与下加固层的厚度均为0.5-8μm。

优选的，所述上铜箔层与下铜箔层的厚度均为5-70μm，所述上铜箔层与下铜箔层的外表面均涂有聚氨基甲酸酯漆膜防腐蚀层，漆膜韧性和电绝缘性较好，且聚氨基甲酸酯漆最高耐热度为155℃，具有良好的耐化学腐蚀性、耐油性、耐磨性和附着力。