[实用新型]一种高效散热的VCSEL封装结构有效
| 申请号： | 202121021304.8 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN214957802U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨瑞源 | 申请（专利权）人： | 扬州台科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02208 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 张琳 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 vcsel 封装 结构 | ||
1.一种高效散热的VCSEL封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的下端开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部设置有金属散热块(3)，所述底板(1)的上端固定连接有金属框架(4)，所述底板(1)的上端位于金属框架(4)之间固定连接有氮化铝陶瓷板(5)，所述氮化铝陶瓷板(5)的下端固定连接有导热块(6)，所述底板(1)的上端位于氮化铝陶瓷板(5)的左端设置有负极铜片(7)，所述氮化铝陶瓷板(5)的上端设置有VCSEL本体(8)，所述VCSEL本体(8)的上端设置有正极铜片(9)，所述负极铜片(7)和正极铜片(9)之间设置有金导线(10)，所述金属框架(4)的上端设置有封板(11)，所述封板(11)的内部开设有放置槽(12)，所述放置槽(12)的内部设置有透光镜(13)，所述封板(11)的下端固定连接有密封圈(14)，所述封板(11)的下端位于密封圈(14)的外侧固定连接有卡块(15)，所述金属框架(4)的内部开设有空腔(16)，所述空腔(16)的内部设置有活动杆(17)，所述活动杆(17)的外侧位于空腔(16)的内部设置有弹簧(18)。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的VCSEL封装结构，其特征在于：所述底板(1)的长宽与金属框架(4)的长宽相同，所述底板(1)和金属框架(4)采用一体式结构设计。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的VCSEL封装结构，其特征在于：所述导热块(6)呈等间距分布，所述导热块(6)的上端与氮化铝陶瓷板(5)相互连接，所述导热块(6)的下端与金属散热块(3)相互连接。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的VCSEL封装结构，其特征在于：所述封板(11)的长宽与金属框架(4)的长宽相同，所述密封圈(14)的长宽与金属框架(4)内部的长宽相同。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的VCSEL封装结构，其特征在于：所述卡块(15)、空腔(16)、活动杆(17)和弹簧(18)分别关于金属框架(4)的竖直中心线对称设置有两组，每组所述卡块(15)、空腔(16)、活动杆(17)和弹簧(18)分别设置有两个，所述活动杆(17)与金属框架(4)之间通过弹簧(18)活动连接，所述活动杆(17)靠近金属框架(4)中心的一端穿过卡块(15)延伸至卡块(15)的外侧。
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