[实用新型]一种高效散热的VCSEL封装结构

说明书

本实用新型涉及VCSEL封装技术领域，且公开了一种高效散热的VCSEL封装结构，包括底板，所述底板的下端开设有凹槽，所述空腔的内部设置有活动杆，所述活动杆的外侧位于空腔的内部设置有弹簧。该高效散热的VCSEL封装结构，将VCSEL封装结构的底板和金属框架之间采用一体式的结构设计，保证了封装结构底部的密封性，同时通过氮化铝陶瓷板将VCSEL本体的热量传递给导热块，再通过金属散热块将热量排出，大大提高了VCSEL封装结构的散热效果，将VCSEL封装结构的上端增加可以进行拼接的封板，通过密封圈将封板和金属框架进行连接，保证整体结构的密封性，同时通过弹簧、活动杆和卡块之间的配合连接，使得封板可以实现快速拆卸，大大提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及VCSEL封装技术领域，具体为一种高效散热的VCSEL封装结构。

背景技术

垂直腔面发射激光器(简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型激光)是一种半导体，其激光垂直于顶面射出，与一般用切开的独立芯片制程，激光由边缘射出的边射型激光有所不同，在制作的过程中，VCSEL比边射型激光多了许多优点，边射型激光需要在制作完成后才可进行测试，若一个边射型激光无法运作，不论是因为接触不良或者是物质成长的品质不好，都会浪费制作过程与物质加工的处理时间，然而VCSEL可以在制造的任何过程中，测试其品质并且作问题处理，因为VCSEL的激光是垂直于反应区射出，与边射型激光平行于反应区射出相反，所以可以同时有数万个VCSEL在一个三英寸大的砷镓芯片上被处理，此外，既使VCSEL在制造的过程需要较多的劳动与较精细的材料，生产结果是可被控制的及更多可被预期的。

然而，现有的VCSEL封装结构在使用时，大多数都是采用一体式的封装结构，但在需要对封装装置内部的VCSEL进行调试和更换时，不方便进行操作，同时现有的VCSEL封装结构没有很好的散热结构，使得VCSEL运行时产生的热量无法散出，降低了VCSEL的使用寿命，大大降低了实用性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高效散热的VCSEL封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的VCSEL封装结构在使用时，大多数都是采用一体式的封装结构，但在需要对封装装置内部的VCSEL进行调试和更换时，不方便进行操作，同时现有的VCSEL封装结构没有很好的散热结构，使得VCSEL运行时产生的热量无法散出，降低了VCSEL的使用寿命，大大降低了实用性的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热的VCSEL封装结构，包括底板，所述底板的下端开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有金属散热块，所述底板的上端固定连接有金属框架，所述底板的上端位于金属框架之间固定连接有氮化铝陶瓷板，所述氮化铝陶瓷板的下端固定连接有导热块，所述底板的上端位于氮化铝陶瓷板的左端设置有负极铜片，所述氮化铝陶瓷板的上端设置有VCSEL本体，所述VCSEL本体的上端设置有正极铜片，所述负极铜片和正极铜片之间设置有金导线，所述金属框架的上端设置有封板，所述封板的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有透光镜，所述封板的下端固定连接有密封圈，所述封板的下端位于密封圈的外侧固定连接有卡块，所述金属框架的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有活动杆，所述活动杆的外侧位于空腔的内部设置有弹簧。

优选的，所述底板的长宽与金属框架的长宽相同，所述底板和金属框架采用一体式结构设计，保证结构底部的密封效果。

优选的，所述导热块呈等间距分布，所述导热块的上端与氮化铝陶瓷板相互连接，所述导热块的下端与金属散热块相互连接，提高散热效果。

优选的，所述封板的长宽与金属框架的长宽相同，所述密封圈的长宽与金属框架内部的长宽相同，保证整体结构美观平整。