[实用新型]一种TOF摄像头模组

权利要求书

1.一种TOF摄像头模组，包括衬底、激光器芯片、CMOS感应芯片、光电二极管以及无源器件，所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件均封装在所述衬底的上表面，所述光电二极管位于所述激光器芯片一侧，其特征在于：所述衬底的下表面设有若干贯通其一相对侧面的通风槽，所述衬底内设有若干导热件，所述衬底、所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件均连接有至少一个所述导热件，且与所述衬底、所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件连接的导热件均延伸至所述通风槽。

2.如权利要求1所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：所述通风槽有多处，每一所述通风槽均配设至少一个所述导热件。

3.如权利要求1所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：所述衬底内还封装有驱动电路，各所述导热件均与所述驱动电路处于不同位置。

4.如权利要求3所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：所述驱动电路和所述衬底之间采用嵌入式铜质层进行键合。

5.如权利要求1所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：所述衬底上具有多个贯通所述衬底的上下表面的导热孔。

6.如权利要求1所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件均采用导热性键合材料通过贴片封装到所述衬底上。

7.如权利要求1所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：还包括第一光学组件和第二光学组件，所述第一光学组件设置在所述激光器芯片和所述光电二极管上方，所述第二光学组件设置在所述CMOS感应芯片上方。

8.如权利要求7所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：所述第一光学组件包括匀光片，所述匀光片上具有一层ITO镀膜。

9.如权利要求8所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：还包括罩设于所述激光器芯片、所述光电二极管以及所述CMOS感应芯片上方的壳体，所述第一光学组件和所述第二光学组件均固定于所述壳体上，所述壳体内嵌有铜引线，所述铜引线与所述ITO镀膜电连接。

10.如权利要求9所述的一种TOF摄像头模组，其特征在于：所述铜引线与所述ITO镀膜之间采用导电胶键合。