[实用新型]一种TOF摄像头模组

说明书

本实用新型涉及一种TOF摄像头模组，包括衬底、激光器芯片、CMOS感应芯片、光电二极管以及无源器件，所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、光电二极管以及所述无源器件均封装在所述衬底的上表面，光电二极管位于所述激光器芯片一侧，所述衬底的下表面设有若干贯通其一相对侧面的通风槽，所述衬底内设有若干导热件，所述衬底、所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件均连接有至少一个所述导热件，且与所述衬底、所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件连接的导热件均延伸至所述通风槽。本实用新型的一种TOF摄像头模组，通过通风槽和导热件的配合可以提高功能元件的散热效率，提升了功能元件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，具体为一种TOF摄像头模组。

背景技术

现有的用于3D感应的TOF摄像头模组越来越追求小型化，同时又要考虑总体性能的提升，因此会在有限的空间内集成众多的功能元件，而通常这些功能元件在工作是都会发热，因此对于模组的散热是关键所在。然而常规的散热形式多采用贯通衬底的散热孔来进行散热，依赖于散热孔中空气的流动来进行散热，散热效果差，而且当越来越多的功能元件同时发热时，散热孔将无法满足散热要求，当功能元件得不到良好的散热且随着热量的积累，时间长后将会导致功能元件的损坏，严重影响了功能元件的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TOF摄像头模组，通过通风槽和导热件的配合可以提高功能元件的散热效率，提升了功能元件的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种TOF摄像头模组，包括衬底、激光器芯片、CMOS感应芯片、光电二极管以及无源器件，所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件均封装在所述衬底的上表面，所述光电二极管位于所述激光器芯片一侧，所述衬底的下表面设有若干贯通其一相对侧面的通风槽，所述衬底内设有若干导热件，所述衬底、所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件均连接有至少一个所述导热件，且与所述衬底、所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件连接的导热件均延伸至所述通风槽。

进一步，所述通风槽有多处，每一所述通风槽均配设至少一个所述导热件。

进一步，所述衬底内还封装有驱动电路，各所述导热件均与所述驱动电路处于不同位置。

进一步，所述驱动电路和所述衬底之间采用嵌入式铜质层进行键合。

进一步，所述衬底上具有多个贯通所述衬底的上下表面的导热孔。

进一步，所述激光器芯片、所述CMOS感应芯片、所述光电二极管以及所述无源器件均采用导热性键合材料通过贴片封装到所述衬底上。

进一步，还包括第一光学组件和第二光学组件，所述第一光学组件设置在所述激光器芯片和所述光电二极管上方，所述第二光学组件设置在所述CMOS感应芯片上方。

进一步，所述第一光学组件包括匀光片，所述匀光片上具有一层ITO镀膜。

进一步，还包括罩设于所述激光器芯片、所述光电二极管以及所述CMOS感应芯片上方的壳体，所述第一光学组件和所述第二光学组件均固定于所述壳体上，所述壳体内嵌有铜引线，所述铜引线与所述ITO镀膜电连接。

进一步，所述铜引线与所述ITO镀膜之间采用导电胶键合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种TOF摄像头模组，通过通风槽和导热件的配合可以提高功能元件的散热效率，提升了功能元件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种TOF摄像头模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种TOF摄像头模组的壳体结构示意图；