[实用新型]一种电缆接头搪铅部的温度检测装置

权利要求书

1.一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，包括相连接的铜外壳和电缆，以及套设于铜外壳和电缆的连接处外部的搪铅部，其特征在于，

所述搪铅部的外侧壁上设有温度传感器，所述温度传感器包括温度传感器本体以及安装座，所述温度传感器本体的测温端与搪铅部相紧贴，所述安装座设于温度传感器本体远离搪铅部的一端，所述安装座与温度传感器本体可拆卸地相固接，所述安装座远离温度传感器本体的一端开设有若干条沿搪铅部的周方向延伸的定位槽，所述定位槽内设有将搪铅部和温度传感器捆绑住的耐高温扎带。

2.根据权利要求1所述的一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，其特征在于，所述温度传感器本体包括呈U型的壳体，所述壳体采用高导热系数材料制造成，所述壳体的内部填充有介质体，所述壳体和介质体之间从外至内依次设有保护层和天线层，所述保护层内嵌设有与天线层电连接的RFID测温芯片，所述RFID测温芯片与壳体相导热连接。

3.根据权利要求2所述的一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，其特征在于，所述安装座朝向温度传感器本体的一端开设有安装槽，所述温度传感器本体与安装槽可滑动的相连接并为过盈配合，所述壳体的高度大于安装槽的深度。

4.根据权利要求3所述的一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，其特征在于，所述安装槽的内侧壁上设有导块，所述介质体未被壳体所覆盖的侧部开设有与导块相配合的导轨。

5.根据权利要求2所述的一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，其特征在于，所述壳体采用金属制造成。

6.根据权利要求1所述的一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，其特征在于，所述温度传感器本体的测温端与搪铅部之间设有导热胶。

7.根据权利要求1所述的一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，其特征在于，所述搪铅部的外部覆盖有包裹住温度传感器的防水层。

8.根据权利要求7所述的一种电缆接头搪铅部的温度检测装置，其特征在于，所述防水层为胶带缠绕在搪铅部的外侧所形成。