[实用新型]一种电缆接头搪铅部的温度检测装置有效
申请号: | 202121024359.4 | 申请日: | 2021-05-13 |
公开(公告)号: | CN214748494U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 徐海珊;陈建斌;吴宇霆;简咏良;李家超;何少连 | 申请(专利权)人: | 广州高力电缆附件有限公司 |
主分类号: | G01K1/143 | 分类号: | G01K1/143 |
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地址: | 510530 广东省广州市高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电缆 接头 搪铅部 温度 检测 装置 | ||
本实用新型提供了一种电缆接头搪铅部的温度检测装置,包括相连接的铜外壳和电缆,以及套设于铜外壳和电缆的连接处外部的搪铅部,搪铅部的外侧壁上设有温度传感器,温度传感器包括温度传感器本体以及安装座,温度传感器本体的测温端与搪铅部相紧贴,安装座设于温度传感器本体远离搪铅部的一端,安装座与温度传感器本体可拆卸地相固接,安装座远离温度传感器本体的一端开设有若干条沿搪铅部的周方向延伸的定位槽,定位槽内设有将搪铅部和温度传感器捆绑住的耐高温扎带。本实用新型能够使温度传感器与电缆接头搪铅部直接接触且连接更牢固,温度传感器不容易发生松动,从而使温度传感器所测得的数据更准确。
技术领域
本实用新型涉及温度检测技术领域,具体为一种电缆接头搪铅部的温度检测装置。
背景技术
电力主要是采用电缆来输送,不同的电缆与电缆之间使用接头来连接,若干的电缆以及接头联合构成电网。而电缆接头作为电网中的关键性节点,也为故障的多发点。特别是在电缆头铜尾管搪铅处,容易因安装施工过程中的虚焊和焊接点面积过小,或者因在长时间的运行后电缆接头受电缆自身重力、外部作用力等因素的影响而形成的电缆位移,造成电缆接头铜尾管焊接点电阻过大,导致焊接处过热,进而引起电缆主绝缘热老化,加速了主绝缘击穿,最终导致电缆接头击穿故障。因此,为保障电网正常的运行,有必要对电缆接头搪铅部的温度进行实时检测。
电缆和铜外壳的连接处常采用搪铅来封接,在现有的技术中,温度传感器大多是采用胶带敷设于电缆接头搪铅部的外侧壁上,温度传感器与电缆接头搪铅部的连接不牢固,在胶带失效后,温度传感器较容易发生松动,导致温度传感器与电缆接头搪铅部的外侧壁脱离,使温度传感器所测得的数据不准确。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种电缆接头搪铅部的温度检测装置,使得温度传感器与电缆接头搪铅部的连接更牢固,温度传感器不容易发生松动,使温度传感器所测得的数据更准确。
本实用新型采用了以下的技术方案。
一种电缆接头搪铅部的温度检测装置,包括相连接的铜外壳和电缆,以及套设于铜外壳和电缆的连接处外部的搪铅部,所述搪铅部的外侧壁上设有温度传感器,所述温度传感器包括温度传感器本体以及安装座,所述温度传感器本体的测温端与搪铅部相紧贴,所述安装座设于温度传感器本体远离搪铅部的一端,所述安装座与温度传感器本体可拆卸地相固接,所述安装座远离温度传感器本体的一端开设有若干条沿搪铅部的周方向延伸的定位槽,所述定位槽内设有将搪铅部和温度传感器捆绑住的耐高温扎带。
进一步,所述温度传感器本体包括呈U型的壳体,所述壳体采用高导热系数材料制造成,所述壳体的内部填充有介质体,所述壳体和介质体之间从外至内依次设有保护层和天线层,所述保护层内嵌设有与天线层电连接的RFID测温芯片,所述RFID测温芯片与壳体相导热连接。
进一步,所述安装座朝向温度传感器本体的一端开设有安装槽,所述温度传感器本体与安装槽可滑动的相连接并为过盈配合,所述壳体的高度大于安装槽的深度。
进一步,所述安装槽的内侧壁上设有导块,所述介质体未被壳体所覆盖的侧部开设有与导块相配合的导轨。
进一步,所述壳体采用金属制造成。
进一步,所述温度传感器本体的测温端与搪铅部之间设有导热胶。
进一步,所述搪铅部的外部覆盖有包裹住温度传感器的防水层。
进一步,所述防水层为胶带缠绕在搪铅部的外侧所形成。
本实用新型的有益效果为:
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