[实用新型]散热模块及动态随机存取内存装置有效

专利信息
申请号: 202121025663.0 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN215220265U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 谢杰志 申请(专利权)人: 金邦半导体科技(深圳)有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14;G11C11/406
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘曾
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 模块 动态 随机存取 内存 装置
【权利要求书】:

1.一种散热模块,其特征在于,所述散热模块包含:

一本体,其用以固定设置于一内存组件的一基板,所述基板设置有多个动态随机存取内存;所述本体包含:

至少一容置穿孔,其贯穿所述本体,所述容置穿孔形成于所述本体的其中一个宽侧面;

多个导流穿孔,各个所述导流穿孔贯穿所述本体;多个所述导流穿孔邻近所述容置穿孔设置;多个所述导流穿孔形成于所述本体的至少一个所述宽侧面;

多个排风穿孔,其贯穿所述本体,多个所述排风穿孔位于所述本体的一窄侧;

一风扇,其固定设置于所述本体,且所述风扇对应位于所述容置穿孔;所述风扇用以使所述基板外的空气通过所述容置穿孔及多个所述导流穿孔进入所述基板,通过所述容置穿孔及多个所述导流穿孔进入所述基板的空气则能通过多个所述排风穿孔向外排出;

一电连接组件,其电性连接所述风扇,所述电连接组件能与一外部供电模块电性连接,以使所述外部供电模块供电给所述风扇。

2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述散热模块还包含一控制器,所述控制器电性连接所述风扇,所述控制器能控制所述风扇开始运作、停止运作及所述风扇的转速,所述控制器与所述电连接组件相连接,所述控制器能通过所述电连接组件与所述外部供电模块电性连接,而所述外部供电模块能提供所述控制器运作时所需的电力。

3.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述容置穿孔及多个所述导流穿孔形成于所述本体的同一的宽侧面,且所述容置穿孔位于所述宽侧面的中央位置,多个所述导流穿孔位于所述容置穿孔的两侧,且多个所述导流穿孔是邻近所述本体相反于形成有多个排风穿孔的一侧设置。

4.根据权利要求3所述的散热模块,其特征在于,部分的所述导流穿孔于所述容置穿孔的一侧排列成一排,位于同一排的多个所述导流穿孔的尺寸彼此不相同,且越靠近所述容置穿孔的所述导流穿孔的尺寸越小,越远离所述容置穿孔的所述导流穿孔的尺寸越大。

5.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述本体还包含多个导流结构;多个所述导流结构形成于所述本体相反于形成有多个所述排风穿孔的一侧,或者,多个所述导流结构位于所述本体彼此相反的两个短侧;所述风扇用以使所述基板外部的空气,通过多个所述导流结构的导引进入所述基板。

6.一种动态随机存取内存装置,其特征在于,所述动态随机存取内存装置包含:

一基板,其一侧具有多个导电结构,多个所述导电结构用以插入一主板的一插槽中;

多个动态随机存取内存,其固定设置于所述基板;

一散热模块,其包含:

一本体,其用以固定设置于所述基板,所述本体包含:

至少一容置穿孔,其贯穿所述本体,所述容置穿孔形成于所述本体的其中一个宽侧面;

多个导流穿孔,各个所述导流穿孔贯穿所述本体;多个所述导流穿孔邻近所述容置穿孔设置;多个所述导流穿孔形成于所述本体的至少一个所述宽侧面;

多个排风穿孔,其贯穿所述本体,多个所述排风穿孔位于所述本体的一窄侧,多个所述排风穿孔位于所述本体远离多个所述导电结构的一侧设置;

一风扇,其固定设置于所述本体,且所述风扇对应位于所述容置穿孔;所述风扇用以使所述基板外的空气通过所述容置穿孔及多个所述导流穿孔进入所述基板,通过所述容置穿孔及多个所述导流穿孔进入所述基板的空气则能通过多个所述排风穿孔向外排出;

一电连接组件,其电性连接所述风扇,所述电连接组件能与一外部供电模块电性连接,以使所述外部供电模块供电给所述风扇。

7.根据权利要求6所述的动态随机存取内存装置,其特征在于,所述散热模块还包含一控制器,所述控制器电性连接所述风扇,所述控制器能控制所述风扇开始运作、停止运作及所述风扇的转速,所述控制器与所述电连接组件相连接,所述控制器能通过所述电连接组件与所述外部供电模块电性连接,而所述外部供电模块能提供所述控制器运作时所需的电力。

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