[实用新型]一种车用二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 202121027358.5 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN215220690U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 林周明;林钟涛 申请(专利权)人: 广东华冠半导体有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/16;H01L23/488;H01L23/49;H01L29/861
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 申玲红
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种车用二极管封装结构,其特征在于:包括:

引线(1),其一端设置有引线台(11),所述引线台(11)为圆柱形;

焊片(2),其为圆形,所述焊片(2)上表面与所述引线台(11)下表面通过焊接固定连接;

晶片(3),其上表面与所述焊片(2)下表面通过焊接固定连接;

固定件(4),其设置有外壳(41)、顶盖(42)和固定板(43),所述外壳(41)为长方体,内部中空,所述引线(1)、所述焊片(2)和所述晶片(3)容纳于所述固定件(4)内,所述固定件(4)顶端设置有所述顶盖(42),所述固定件(4)内部设置有与所述顶盖(42)相对设置的所述固定板(43),所述固定板(43)开设有焊片固定孔(45)。

2.如权利要求1所述的一种车用二极管封装结构,其特征在于:所述引线(1)、所述焊片(2)和所述晶片(3)沿所述引线(1)端部的延伸方向依次设置,且依次通过焊接固定连接。

3.如权利要求1所述的一种车用二极管封装结构,其特征在于:所述顶盖(42)开设有引线孔(44),所述引线孔(44)与所述引线(1)过盈配合。

4.如权利要求1所述的一种车用二极管封装结构,其特征在于:所述焊片(2)容纳于所述焊片固定孔(45)内,且所述焊片(2)和所述焊片固定孔(45)过盈配合。

5.如权利要求1所述的一种车用二极管封装结构,其特征在于:所述焊片(2)下表面和所述固定板(43)下表面位于同一水平面,且所述焊片(2)上表面低于所述固定板(43)上表面。

6.如权利要求1所述的一种车用二极管封装结构,其特征在于:所述引线台(11)和所述焊片固定孔(45)过盈配合,所述引线台(11)下表面固定连接所述焊片(2)上表面。

7.如权利要求1所述的一种车用二极管封装结构,其特征在于:所述固定板(43)上表面低于所述顶盖(42)下表面,所述固定板(43)下表面高于所述外壳(41)下沿。

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