[实用新型]一种车用二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 202121027358.5 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN215220690U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 林周明;林钟涛 申请(专利权)人: 广东华冠半导体有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/16;H01L23/488;H01L23/49;H01L29/861
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 申玲红
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 封装 结构
【说明书】:

实用新型适用于二极管封装技术领域,提供了一种车用二极管封装结构,包括引线、焊片、晶片和固定件,引线、焊片和晶片沿引线端部延伸方向依次设置,且引线、焊片和晶片通过焊接依次固定连接,固定件设置有外壳、顶盖和固定板,顶盖位于外壳顶端,固定板位于外壳内部,顶盖与固定板之间具有间隙,顶盖开设有引线孔,固定板开设有焊片固定孔,引线一端穿过引线孔,另一端设置有引线台,引线台与焊片固定孔过盈配合,焊片容纳于焊片固定孔内,引线台固定连接焊片上表面,焊片下表面固定连接晶片,由此提供一种晶片不易移位,在使用过程中能够更好的保护电子元器件、可以提升产品可靠性的二极封装结构。

技术领域

本实用新型属于二极管封装技术领域,尤其涉及一种车用二极管封装结构。

背景技术

二极管是一种普遍应用的电子元件,基本特性是单向导电性,基于这一点在电力电子、汽车领域等电路上非常方便地解决了许多实际问题,二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其他器件连接,通过晶片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部晶片与外部电路的连接,因为晶片必须与外界隔离,以防止空气中杂质对晶片电路的腐蚀二造成的电气性能下降,另一方面,分装后的晶片也更便于安装和运输;

目前业界使用的二极管引线端头与晶片的连接容易移位,匹配性差,会导致产品可靠性变差,急需一种能够起到固定作用的封装结构。

实用新型内容

本实用新型提供一种车用二极管封装结构,旨在解决上述的问题。

本实用新型是这样实现的,一种车用二极管封装结构,包括:

引线,其一端设置有引线台,所述引线台为圆柱形;

焊片,其为圆形,所述焊片上表面与所述引线台下表面通过焊接固定连接;

晶片,其上表面与所述焊片下表面通过焊接固定连接;

固定件,其设置有外壳、顶盖和固定板,所述外壳为长方体,内部中空,所述引线、所述焊片和所述晶片容纳于所述固定件内,所述固定件顶端设置有所述顶盖,所述固定件内部设置有与所述顶盖相对设置的所述固定板,所述固定板开设有焊片固定孔。

优选的,所述引线、所述焊片和所述晶片沿所述引线端部的延伸方向依次设置,且依次通过焊接固定连接。

优选的,所述顶盖开设有引线孔,所述引线孔与所述引线过盈配合。

优选的,所述焊片容纳于所述焊片固定孔内,且所述焊片和所述焊片固定孔过盈配合。

优选的,所述焊片下表面和所述固定板下表面位于同一水平面,且所述焊片上表面低于所述固定板上表面。

优选的,所述引线台和所述焊片固定孔过盈配合,所述引线台下表面固定连接所述焊片上表面。

优选的,所述固定板上表面低于所述顶盖下表面,所述固定板下表面高于所述外壳下沿。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的一种车用二极管封装结构,包括引线、焊片、晶片和固定件,引线、焊片和晶片沿引线端部延伸方向依次设置且通过焊接依次固定连接,引线、焊片和晶片容纳于固定件内,固定件设置有外壳、顶盖和固定板,顶盖位于外壳端部,固定板位于外壳内部,顶盖与固定板之间具有间隙,顶盖开设有引线孔,固定板开设有焊片固定孔,引线一端穿过引线孔,另一端设置有引线台,引线台和焊片固定孔过盈配合,焊片容纳于焊片固定孔内,焊片上表面固定通过焊接固定连接引线台,焊片下表面通过焊接固定连接晶片上表面,晶片上表面紧贴固定板下表面,由此提供一种晶片不易移位,在使用过程中能够更好的保护电子元器件、可以提升产品可靠性的二极封装结构。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一;

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