[实用新型]一种DBC基板焊接用工装有效

专利信息
申请号: 202121028527.7 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN214708202U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 姜季均;郭韶龙;侯善桤;陈科宇 申请(专利权)人: 河南省丽晶美能电子技术有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 郑州隆盛专利代理事务所(普通合伙) 41143 代理人: 简晓红
地址: 453000 河南省新乡市市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 dbc 焊接 用工
【权利要求书】:

1.一种DBC基板焊接用工装,其特征在于:包括底板及压板,所述底板上设置有用于固定DBC基板的固定槽,所述固定槽在边角处设置有缺口,所述底板的四角设置有定位孔,所述压板上设置有定位销,所述底板与压板扣合时所述定位销插入定位孔内,所述压板上设置有通孔,所述压板上围绕通孔设置有长孔。

2.根据权利要求1所述的一种DBC基板焊接用工装,其特征在于:所述通孔在压板上表面处做倒角处理。

3.根据权利要求1所述的一种DBC基板焊接用工装,其特征在于:所述定位销远离压板一端设置倒角。

4.根据权利要求1所述的一种DBC基板焊接用工装,其特征在于:所述长孔周侧壁上设置有伸缩缝。

5.根据权利要求1所述的一种DBC基板焊接用工装,其特征在于:所述定位销滑动设置在压板上,所述定位销上设置环形凹槽且在定位销上设置有卡簧将压板与定位销固定。

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