[实用新型]一种DBC基板焊接用工装

说明书

本实用新型公开了一种DBC基板焊接用工装，包括底板及压板，所述底板上设置有用于固定DBC基板的固定槽，所述固定槽在边角处设置有缺口，所述底板的四角设置有定位孔，所述压板上设置有定位销，所述底板与压板扣合时所述定位销插入定位孔内，所述压板上设置有通孔，所述压板上围绕通孔设置有长孔，所述长孔周侧壁上设置有伸缩缝，避免对DBC基板的二次损坏，提高了产品质量，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体产品技术领域，尤其涉及一种DBC基板焊接用工装。

背景技术

覆铜陶瓷DBC基板(简称DBC基板)具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀性等特点，同时又兼具无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，因此DBC基板广泛应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。焊接是在功率半导体模块封装中最为关键的工艺之一，在将各个元器件焊接在DBC基板上时，通常先在DBC基板表面印刷锡膏元器件贴装在锡膏上，再通过回流的方式融化锡膏，将元器件与DBC基板焊接在一起。为了防止元器件在锡膏上发生偏移，常在DBC基板表面的元器件周围印刷阻焊层，但是在锡膏融化的过程中，会有元器件漂浮于液态锡膏上，由于在焊接过程中元器件表面的湿润度不同，元器件会出现一定角度的偏移，导致模块失效，焊接效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种DBC基板焊接用工装。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种DBC基板焊接用工装，包括底板及压板，所述底板上设置有用于固定DBC基板的固定槽，所述固定槽在边角处设置有缺口，所述底板的四角设置有定位孔，所述压板上设置有定位销，所述底板与压板扣合时所述定位销插入定位孔内，所述压板上设置有通孔，所述压板上围绕通孔设置有长孔。

优选地，所述通孔在压板上表面处做倒角处理。

优选地，所述定位销远离压板一端设置倒角。

优选地，所述长孔周侧壁上设置有伸缩缝。

优选地，所述定位销滑动设置在压板上，所述定位销上设置环形凹槽且在定位销上设置有卡簧将压板与定位销固定。

本实用新型的有益效果在于：设置底板与压板将DBC基板放置在底板与压板之间，底板上面设置有固定槽且固定槽的外围大小与DBC基板的大小一致，能够更好的将DBC基板固定在底板上，使得在下一步的加工过程中更具稳定性。在固定槽的边角上设置有缺口，使得DBC基板在焊接完成后可以从缺口处伸入工具更加便捷的取出，减少固定槽与DBC基板之间的卡顿，避免对DBC基板的二次损坏，提高了产品质量，提高生产效率。设置压板使得在DBC基板上印刷锡膏后将要焊接在DBC基板上的元器件有一个向底板方向上的压力，防止待锡膏融化后元器件在浮力的作用下发生偏移，大大提高了焊接质量，减少不良品的产生提升了产品竞争力。在压板上设置长孔，对一些体积较大的元器件在焊接时往往会高出DBC基板许多，设置长孔使得这些元器件可以通过这些长孔突出，并且压板的底面可以压制如芯片这些比较薄的元器件，可以一次焊接成型，大大提高了焊接速率与生产速率，减少了重复焊接的工序，提高产品竞争力。在长孔四周设置有伸缩缝，伸缩缝与长孔连通，经过加热使得锡膏融化时，避免长孔四周因为高温膨胀，对元器件产生挤压，进而破坏焊接质量，结构合理设计巧妙，提高良品率。在压板上设置有通孔，在焊接前在通孔内防止较长的元器件引针，通孔具有固定作用，防止引针在DBC基板上发生偏移，定位效果好，且在通孔的上端设置半球状沉孔，增大上端入口处通孔的直径，在放置引针时更加的快捷准确，提高生产速率。在定位销上设置凹槽，将压板使用卡簧固定在定位销上，可以根据元器件的厚度不同改变卡簧的固定位置进而调整压板与底板之间的相对距离，使用灵活、具有很强的多变性，提高了产品竞争力。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图；

图2为本实用新型扣合后结构示意图；

图3为本实用新型A处结构示意图；