[实用新型]一种用于晶圆检测的移动载台机构有效
申请号: | 202121032343.8 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN214672553U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 施志荣 | 申请(专利权)人: | 漳州职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 梁国海 |
地址: | 363000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 移动 机构 | ||
本实用新型公开一种用于晶圆检测的移动载台机构,包括底座和载台,所述底座底部设置有万向轮,所述底座内设置有空气压缩机,所述底座远离万向轮一侧设置有伸缩杆,所述伸缩杆上设置有安装平台,所述安装平台上设置有载台,所述载台两侧均设置有气缸,所述气缸上设置有安装板,所述安装板上设置有优力胶板,所述安装板的空槽内壁设置有第一卡槽,所述优力胶板的空槽内壁设置有第二卡槽,所述插柱上设置有转轴,所述转轴上设置有连接杆,所述连接杆上设置有弹簧,所述弹簧上设置有弹性球,通过设置了气缸、安装板等结构使得安装板和优力胶板可快速进行拆卸更换,在一定程度上减轻了工作人员的更换劳动难度。
技术领域
本实用新型属于移动载台机构相关技术领域,具体涉及一种用于晶圆检测的移动载台机构。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,在对晶圆进行检测时,需要对晶圆进行移动输送。
现有的用于晶圆检测的移动载台机构技术存在以下问题:现有的用于晶圆检测的移动载台机构上的优力胶板在长时间推送晶圆后,一旦发生损坏不便更换。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆检测的移动载台机构,以解决上述背景技术中提出的该装置上的优力胶板在长时间推送晶圆后,一旦发生损坏不便更换的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于晶圆检测的移动载台机构,包括底座和载台,所述底座底部设置有万向轮,所述底座内设置有空气压缩机,所述底座远离万向轮一侧设置有伸缩杆,所述伸缩杆上设置有安装平台,所述安装平台上设置有载台,所述载台两侧均设置有气缸,所述气缸上设置有安装板,所述安装板上设置有优力胶板,所述安装板和优力胶板上均设置有空槽,所述安装板的空槽内壁设置有第一卡槽,所述优力胶板的空槽内壁设置有第二卡槽,所述安装板远离优力胶板的一侧设置有把手,所述把手上设置有插柱,所述插柱上设置有转轴,所述转轴上设置有连接杆,所述连接杆上设置有弹簧,所述弹簧上设置有弹性球。
优选的,所述伸缩杆一侧和底座连接,所述伸缩杆另一侧和安装平台连接。
优选的,所述把手表面为粗糙状结构,所述把手为着力点。
优选的,所述插柱插接在空槽内。
优选的,所述第一卡槽和第二卡槽尺寸相同。
优选的,所述弹性球和第一卡槽以及第二卡槽相互适配。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于晶圆检测的移动载台机构,具备以下有益效果:
本实用新型通过设置了气缸、安装板、优力胶板、空槽、第一卡槽、第二卡槽、把手、插柱、转轴、连接杆、弹簧、弹性球等结构解决了该装置上的优力胶板在长时间推送晶圆后,一旦发生损坏不便更换的问题,通过在安装板上设置有优力胶板,安装板的空槽内壁设置有第一卡槽,优力胶板的空槽内壁设置有第二卡槽,安装板远离优力胶板的一侧设置有把手,把手上设置有插柱,插柱上设置有转轴,转轴上设置有连接杆,连接杆上设置有弹簧,弹簧上设置有弹性球,当需要对安装板上的优力胶板进行更换时,只需要用手拿住把手,将把手向远离安装板一侧拉动,这时把手带动一侧插柱向空槽外运动,进而插柱带动两侧的弹性球运动,当弹性球被带动向外运动时,弹性球一侧的弹簧受力收缩,继续拉动把手,将插柱脱离空槽,使得安装板和优力胶板分离,这样可快速进行拆卸更换,在一定程度上减轻了工作人员的更换劳动难度。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制,在附图中:
图1为本实用新型提出的一种整体结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州职业技术学院,未经漳州职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121032343.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造