[实用新型]一种自动化晶圆厚度检测设备有效

专利信息
申请号: 202121032359.9 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN214666531U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 施志荣 申请(专利权)人: 漳州职业技术学院
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06;G01B5/28
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 梁国海
地址: 363000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动化 厚度 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种自动化晶圆厚度检测设备,包括支撑板(1)、固定轴(2)和固定盘(11),其特征在于:所述支撑板(1)的表面设置有固定轴(2),所述固定轴(2)的前端设置有承重杆(3),所述承重杆(3)的表面设置有记录板(4),所述记录板(4)的前端设置有固定块(5),所述固定块(5)的表面设置有记录笔(6),所述固定块(5)的底端设置连杆(7),所述连杆(7)的底端设置有测量柱(10),所述测量柱(10)的一侧设置有套管(9),所述固定盘(11)的表面一侧设置有套杆(12),所述套杆(12)的表面设置有固定栓(14),所述套杆(12)的内部设置有固定杆(13),所述固定盘(11)的前端设置有控制开关(15),所述固定盘(11)的底端设置有底座(8),所述底座(8)的内部设置有驱动机(16)。

2.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆厚度检测设备,其特征在于:所述承重杆(3)与固定轴(2)之间设置有套轴,且承重杆(3)围绕固定轴(2)可以左右转动。

3.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆厚度检测设备,其特征在于:所述驱动机(16)与固定盘(11)之间连接有传动轴,且固定盘(11)可以围绕圆心转动。

4.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆厚度检测设备,其特征在于:所述固定轴(2)的后端设置有金属杆,且固定轴(2)的金属杆与支撑板(1)的顶端焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆厚度检测设备,其特征在于:所述测量柱(10)安装在套管(9)的内部,且测量柱(10) 安装在套管(9)内部上下滑动。

6.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆厚度检测设备,其特征在于:所述测量柱(10)的表面设置有刻度尺,且测量柱(10)外部套管(9)采用透明亚克力材质。

7.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆厚度检测设备,其特征在于:所述连杆(7)的底端与测量柱(10)焊接固定,且测量柱(10)的顶端设置有限位块。

8.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆厚度检测设备,其特征在于:所述驱动机(16)与控制开关(15)电性连接。

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