[实用新型]一种自动化晶圆厚度检测设备

说明书

本实用新型公开一种自动化晶圆厚度检测设备，包括支撑板和固定轴，所述支撑板的表面设置有固定轴，固定轴的前端设置有承重杆，在承重杆的底端设置有连杆，在连杆的底端设置有测量柱，将需要检测的晶圆放置在固定盘的表面，然后通过测量柱上移量得出晶圆盘的厚度，测出晶圆单点的厚度，通过驱动机带动固定盘转动，当固定盘表面的有突起时，将晶圆表面的测量柱顶起，在测量柱的顶端连接连杆，在连杆的顶端设置有固定块，在固定块内部固定有记录笔，在测量柱被抬起的同时，测量柱顶端连杆同步顶起，使得连杆顶端记录笔在记录板表面留下向上移动的痕迹，相比与传统的检测装置能够快速的测量晶圆表面的凸起，同时检测效率更加高效。

技术领域

本实用新型属于晶圆检测设备相关技术领域，具体涉及一种自动化晶圆厚度检测设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在晶圆的生产设备使用需要晶圆厚度检测设备。

现有的技术存在以下问题：

现有的晶圆检测设备通常对晶圆的厚度经行单一的检测，在晶圆的生产过程中可能因为生产误差，造成晶圆生产过程中需要通过检测设备检测晶圆表面生产检测过程中需要对晶圆的表面平整性进行检测，同时还要多点检测才能有效检测晶圆质量，而传统的检测设备功能单一无法有效的检测。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动化晶圆厚度检测设备，以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆检测设备通常对晶圆的厚度经行单一的检测，在晶圆的生产过程中可能因为生产误差，造成晶圆生产过程中需要通过检测设备检测晶圆表面生产检测过程中需要对晶圆的表面平整性进行检测，同时还要多点检测才能有效检测晶圆质量，而传统的检测设备功能单一无法有效的检测问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动化晶圆厚度检测设备，包括支撑板和固定轴，所述支撑板的表面设置有固定轴，所述固定轴的前端设置有承重杆，所述承重杆的表面设置有记录板，所述记录板的前端设置有固定块，所述固定块的表面设置有记录笔，所述固定块的底端设置连杆，所述连杆的底端设置有测量柱，所述测量柱的一侧设置有套管，所述固定盘的表面一侧设置有套杆，所述套杆的表面设置有固定栓，所述套杆的内部设置有固定杆，所述固定盘的前端设置有控制开关，所述固定盘的底端设置有底座，所述底座的内部设置有驱动机。

优选的，所述承重杆与固定轴之间设置有套轴，且承重杆围绕固定轴可以左右转动。

优选的，所述驱动机与固定盘之间连接有传动轴，且固定盘可以围绕圆心转动。

优选的，所述固定轴的后端设置有金属杆，且固定轴的金属杆与支撑板的顶端焊接固定。

优选的，所述测量柱安装在套管的内部，且测量柱安装在套管内部上下滑动。

优选的，所述测量柱的表面设置有刻度尺，且测量柱外部套管采用透明亚克力材质。

优选的，所述连杆的底端与测量柱焊接固定，且测量柱的顶端设置有限位块。

优选的，所述驱动机与控制开关电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种自动化晶圆厚度检测设备，具备以下有益效果：