[实用新型]双层式双芯片装载区IGBT封装装置有效
| 申请号： | 202121037016.1 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214797381U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 黄昌民;谷岳生;张站东 | 申请（专利权）人： | 无锡德力芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张燕平 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双层 芯片 装载 igbt 封装 装置 | ||
1.一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，其特征在于，包括：IGBT本体(1)，IGBT本体(1)的内部开设有第一槽道(12)，第一槽道(12)的内部装设有放置板(14)、第一芯片托盘(8)、第二芯片托盘(9)，第二芯片托盘(9)和第一芯片托盘(8)之间螺纹配合有四个螺纹杆(4)，螺纹杆(4)两端的螺纹方向相反；
相邻两螺纹杆(4)之间传动配合有皮带(10)，第一槽道(12)的内部转动配合有转动杆(6)，转动杆(6)的一端与其中一个螺纹杆(4)啮合，第一芯片托盘(8)、第二芯片托盘(9)的内部均装设有芯片。
2.如权利要求1所述的一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，其特征在于，放置板(14)的上侧装设有固定板(5)，且转动杆(6)转动配合在固定板(5)内，转动杆(6)的第一端安装有转动板(7)。
3.如权利要求1所述的一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，其特征在于，其中一个螺纹杆(4)上安装有第一锥齿轮(13)，转动杆(6)的第二端安装有第二锥齿轮(11)，且第一锥齿轮(13)与第二锥齿轮(11)啮合。
4.如权利要求1所述的一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，其特征在于，螺纹杆(4)上装设有第一螺纹、第二螺纹，且第一螺纹和第二螺纹的螺纹方向相反，第一芯片托盘(8)位于第一螺纹上，第二芯片托盘(9)位于第二螺纹上。
5.如权利要求1所述的一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，其特征在于，皮带(10)、转动杆(6)均位于第一芯片托盘(8)和第一槽道(12)的底部之间。
6.如权利要求1所述的一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，其特征在于，第一芯片托盘(8)、第二芯片托盘(9)的内部均开设有第二槽道(3)，且芯片位于第二槽道(3)内。
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