[实用新型]双层式双芯片装载区IGBT封装装置

说明书

本实用新型公开了一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，涉及封装装置技术领域。本实用新型包括IGBT本体，IGBT本体的内部开设有第一槽道，第一槽道的内部装设有放置板、第一芯片托盘、第二芯片托盘，第二芯片托盘和第一芯片托盘之间螺纹配合有四个螺纹杆。本实用新型通过在IGBT本体内部装设用于调节第一芯片托盘、第二芯片托盘的螺纹杆，便捷了对芯片的放置、取出，皮带的设置，实现了一螺纹杆对第一芯片托盘、第二芯片托盘进行调节的效果，使得对第一芯片托盘、第二芯片托盘调节的过程更加便捷，把第一芯片托盘、第二芯片托盘设置成上下两层，在安装时可以节约空间，便捷了对第一芯片托盘、第二芯片托盘进行取出并放置芯片。

技术领域

本实用新型属于封装装置技术领域，特别是涉及一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置。

背景技术

目前，IGBT产品在单管封装主流的封装装置为TO-247，根据该封装使用的框架结构，芯片的装载区面积约7.2mm*12mm，结合IGBT产品特点是IGBT 芯片+FRD芯片的双芯片封装工艺，在生产过程中使用芯片左右排布的方式进行粘片，按此结构，使用TO-247封装的IGBT产品最大承载电流为约50A。

随着市场的需求，电子产品的功率能级越来越大，对IGBT产品需求最大承载电流80A、100A、120A的产品越来越多，传统的TO-247单管封装的产品已不能满足要求，现有需要放置两个芯片时，需要并排放置，并排放置会增加放置的空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，解决了现有不易放置芯片的技术问题。

为达上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种双层式双芯片装载区IGBT封装装置，包括IGBT本体，IGBT本体的内部开设有第一槽道，第一槽道的内部装设有放置板、第一芯片托盘、第二芯片托盘，第二芯片托盘和第一芯片托盘之间螺纹配合有四个螺纹杆；

相邻两螺纹杆之间传动配合有皮带，第一槽道的内部转动配合有转动杆，转动杆的一端与其中一个螺纹杆啮合，第一芯片托盘、第二芯片托盘的内部均装设有芯片，螺纹杆两端的螺纹方向相反。

可选的，放置板的上侧装设有固定板，且转动杆转动配合在固定板内，转动杆的第一端安装有转动板。

可选的，其中一个螺纹杆上安装有第一锥齿轮，转动杆的第二端安装有第二锥齿轮，且第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合。

可选的，螺纹杆上装设有第一螺纹、第二螺纹，且第一螺纹和第二螺纹的螺纹方向相反，第一芯片托盘位于第一螺纹上，第二芯片托盘位于第二螺纹上。

可选的皮带、转动杆均位于第一芯片托盘和第一槽道的底部之间。

可选的，第一芯片托盘、第二芯片托盘的内部均开设有第二槽道，且芯片位于第二槽道内。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

本实用新型的一个实施例通过在IGBT本体内部装设用于调节第一芯片托盘、第二芯片托盘的螺纹杆，便捷了对芯片的放置、取出，皮带的设置，实现了一螺纹杆对第一芯片托盘、第二芯片托盘进行调节的效果，使得对第一芯片托盘、第二芯片托盘调节的过程更加便捷，把第一芯片托盘、第二芯片托盘设置成上下两层，在安装时可以节约空间，便捷了对第一芯片托盘、第二芯片托盘进行取出并放置芯片。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型一实施例的芯片托盘结构示意图；