[实用新型]用于晶片研磨圆盘的支撑治具

权利要求书

1.一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，

上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，所述约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘。

2.根据权利要求1所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，所述上支撑座构造有至少两个所述约束部。

3.根据权利要求2所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，包括四个所述约束部，各约束部分别沿上支撑座的圆周方向均匀分布。

4.根据权利要求1所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，所述约束部为构造于上支撑座的约束孔或约束槽。

5.根据权利要求4所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，还包括若干与所述约束孔或约束槽相适配的定位销，

所述定位销通过过盈配合插接于所述约束孔或约束槽，或，所述约束孔或约束槽构造有内螺纹，所述定位销构造有与所述内螺纹相适配的外螺纹，定位销通过螺纹连接固定于所述约束孔或约束槽。

6.根据权利要求1所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，所述约束部为构造于上支撑座并凸出上支撑座上表面的凸起，所述凸起用于插入研磨圆盘的安装孔。

7.根据权利要求1-6任一所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，上支撑座上表面的边缘处构有若干向内凹陷的凹陷部；

和/或，所述上支撑座的上表面铺设有防静电软垫。

8.根据权利要求7所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，沿上支撑座的圆周方向，相邻两约束部之间分别构造有所述凹陷部。

9.根据权利要求1-6任一所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，所述上支撑座的上表面构造有用于适配研磨圆盘的平面，

或，所述上支撑座的上表面构造为平面。

10.根据权利要求1-6任一所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，所述上支撑座为圆板形结构；

和/或，所述支撑件杆状结构，

和/或，支撑件的数目大于或等于3，

和/或，所述底座为圆板形结构，

和/或，所述底座、上支撑座和/或支撑件采用不锈钢材料制成。