[实用新型]用于晶片研磨圆盘的支撑治具

说明书

本实用新型涉及一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，所述约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘；本实用新型所提供的支撑治具，结构简单，使用方便，应用于检测晶片研磨厚度的工艺过程中，不仅可以有效降低钻石点安装过程中掉落的风险，而且有利于提高钻石点的安装精度，从而有效解决现有技术存在的不足。

技术领域

本实用新型涉及晶片研磨设备技术领域，具体涉及一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆(或称为晶片)；晶片还需要进行进一步的后续加工，片加工是晶片的一种主要加工方式，例如，通常还需要利用晶片研磨设备对晶片进行研磨，且在研磨完成后，还需要将晶片放置于一研磨圆盘上，以便检测晶片的研磨厚度。

现有研磨圆盘的边缘处通常构造有大于或等于四个用于安装钻石点的安装孔(钻石点是一种安装有钻石的构件，可以可拆卸的安装于安装孔)，例如，如附图1所示，研磨圆盘的圆周方向构造有八个安装孔，根据生产工艺要求，每次只需要安装四个对称的钻石点即可达到检测的目的；然而，现有技术中缺乏相应的支撑治具，使得工作人员在安装钻石点时，只能将研磨圆盘放置于腿上，研磨圆盘的重量大约4kg左右，置于腿上安装，非常的不方便，不仅不能保证钻石点的安装精度，而且存在一定的掉落风险，亟待解决。

实用新型内容

本实用新型为解决现有检测晶片研磨厚度的工艺中，缺乏相应的支撑治具，使得工作人员在安装钻石点时，只能将研磨圆盘放置于腿上并在腿上安装钻石点，非常的不方便，不仅不能保证钻石点的安装精度，而且存在掉落风险的问题，提供了一种用于支撑和固定研磨圆盘的支撑治具，该支撑治具结构简单，使用方便，不仅可以有效降低钻石点安装过程中掉落的风险，而且有利于提高钻石点的安装精度，主要构思为，

一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，

上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘。在本方案中，通过设置底座，并利用支撑件连接底座和上支撑座，底座起到支撑上支撑座、支撑约束于上支撑座的研磨圆盘的作用，同时，底座还起到稳定的作用，以便将本支撑治具稳定的放置于工作台；通过构造约束部，可以解决研磨圆盘的可拆卸约束问题，使得在检测晶片研磨厚度的工艺过程中，工作人员可以利用约束部将研磨圆盘约束于上支撑座，既可以有效防止研磨圆盘掉落，又便于工作人员在研磨圆盘上安装钻石点，有利于提高研磨圆盘上钻石点的安装精度，从而可以有效解决现有技术存在的不足。

为解决更方便约束研磨圆盘的问题，进一步的，所述上支撑座构造有至少两个所述约束部。由于研磨圆盘构造有多个安装孔，通过构造至少两个约束部，使得各约束部可以与不同的安装孔相适配，理论上，至少需要两个约束部就可以有效约束研磨圆盘，既使得对研磨圆盘的约束更方便，又可以简化约束部的结构。

由于约束部适配研磨圆盘中的安装孔，优选的，包括四个所述约束部，各约束部分别沿上支撑座的圆周方向均匀分布。以便与沿圆周方向分布的安装孔相适配。

为解决可拆卸约束研磨圆盘的问题，方案一中，所述约束部为构造于上支撑座的约束孔或约束槽。通过将约束部构造为约束孔或约束槽，可以与定位销相配合，在实际使用时，只需将研磨圆盘中的安装孔对准所述约束孔或约束槽，然后将定位销从安装孔中插入对应的约束孔或约束槽，即可达到约束研磨圆盘的目的，不仅操作简单、方便，而且可以有效防止研磨圆盘掉落。

为解决可拆卸设置定位销的问题，进一步的，还包括若干与所述约束孔或约束槽相适配的定位销，所述定位销通过过盈配合插接于所述约束孔或约束槽，