[实用新型]小包装高纯电子级化学品灌装装置有效
申请号: | 202121055936.6 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN216070607U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 王晶;王明;沈飞 | 申请(专利权)人: | 无锡东风新能源科技有限公司 |
主分类号: | B65B3/04 | 分类号: | B65B3/04;B65B59/00;B65B59/02;B65B3/28;B08B3/00 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯阳 |
地址: | 214117 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 高纯 电子 化学品 灌装 装置 | ||
本实用新型公开了小包装高纯电子级化学品灌装装置,包括灌装管,所述灌装管的一端安装有灌装口,所述灌装管的另一端安装有进气口,所述进气口通过进气管与氮气罐连接,所述进气管上安装有气泵,所述灌装管上等距离安装有若干个定量上料组件,所述定量上料组件通过供料管与料罐连接,所述供料管上安装有供料阀,所述灌装管通过导线与控制板连接,所述控制板电性连接气泵和定量上料组件。本实用新型结构新颖,构思巧妙,灌装管上的定量上料组件可分别与不同类型的高纯电子级化学品的料罐连接,用于多种类高纯电子级化学品分装,大大提升使用的方便性。
技术领域
本实用新型涉及化学品分装技术领域,具体为小包装高纯电子级化学品灌装装置。
背景技术
高纯电子级化学品在国际上称为工艺化学品,又称湿化学品,是集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制作过程中的关键性基础化工材料之一,主要用于芯片的清洗和腐蚀,另外还用于硅圆片表面清洗。高纯电子级化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性均有十分重要的影响。
现有的高纯电子级化学品在灌装时,一种灌装设备只能对一种高纯电子级化学品进行灌装,使用成本高。因此,设计小包装高纯电子级化学品灌装装置是很有必要的。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供小包装高纯电子级化学品灌装装置,该装置结构新颖,构思巧妙,灌装管上的定量上料组件可分别与不同类型的高纯电子级化学品的料罐连接,用于多种类高纯电子级化学品分装,大大提升使用的方便性。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:小包装高纯电子级化学品灌装装置,包括灌装管,所述灌装管的一端安装有灌装口,所述灌装管的另一端安装有进气口,所述进气口通过进气管与氮气罐连接,所述进气管上安装有气泵,所述灌装管上等距离安装有若干个定量上料组件,所述定量上料组件通过供料管与料罐连接,所述供料管上安装有供料阀,所述灌装管通过导线与控制板连接,所述控制板电性连接气泵和定量上料组件。
优选的,所述定量上料组件至少设置有两个。
优选的,所述定量上料组件包括箱体、支架、密封圈、第一电磁阀、称重传感器、分料斗、第二电磁阀和PLC控制器;
所述箱体等距离固定在灌装管的顶部,所述箱体的内部通过支架固定有分料斗,所述分料斗与支架之间设置有称重传感器,所述分料斗的底端穿过箱体位于灌装管的内部,所述灌装管与分料斗的连接处设置有密封圈,所述分料斗的底部安装有第一电磁阀,所述分料斗的正上方安装有供料管,所述供料管的底端安装有第二电磁阀,所述控制板的内部安装有PLC控制器,所述称重传感器电性连接PLC控制器的输入端,所述PLC控制器的输出端电性连接第一电磁阀和第二电磁阀。
优选的,所述灌装管上靠近进气口的一端安装有进水管,所述进水管上安装有进水阀。
优选的,所述灌装管上设置有观察窗。
本实用新型的有益效果为:
1、灌装管上的定量上料组件可分别与不同类型的高纯电子级化学品的料罐连接,用于多种类高纯电子级化学品分装,大大提升使用的方便性;
2、通过设置的定量上料组件,实现了定量上料,从而实现高纯电子级化学品的精确灌装;
3、将进水管连接清水,打开进水阀,即可以实现灌装管的快速清洗,其整个系统,只需要清洗灌装管即可,工作效率高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型整体平面结构示意图;
图2是本实用新型定量上料组件剖视平面结构示意图;
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