[实用新型]叠针点测装置有效
申请号: | 202121060322.7 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN215644394U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 陈正泰;陈志伟;徐明达 | 申请(专利权)人: | 豪勉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 周鹤 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠针点测 装置 | ||
1.一种叠针点测装置,其特征在于,包括:
一载座,具有位于其上下的一第一空间及一第二空间;
一第一点测机构,组配于该载座的第一空间,该第一点测机构具有一第一导电支架以夹接一第一探针;
一第二点测机构,组配于该载座的第二空间,该第二点测机构具有一第二导电支架以夹接一第二探针,该第一探针叠设在该第二探针的上方以共同对一晶圆的一LED晶粒进行点测。
2.根据权利要求1所述的叠针点测装置,其特征在于,该载座的第一空间与第二空间与该载座的右壁面的一第一透孔及一第二透孔相通,该第一点测机构包含有一第一夹座以夹接该第一导电支架,该第一夹座组配于该第一空间并凸出于该载座的第一透孔,该第一夹座受一第一前后移动单元的驱动能够前后位移及受一第一左右移动件的驱动能够左右位移并受一第一上下移动单元的驱动能够上下位移;该第二点测机构包含一第二夹座以夹接该第二导电支架,该第二夹座组配于该第二空间并凸出于该第二透孔,该第二夹座受一第二前后移动单元的驱动能够前后位移及受一第二左右移动件的驱动能够左右位移并受一第二上下移动单元的驱动能够上下位移。
3.根据权利要求2所述的叠针点测装置,其特征在于,该第一前后移动单元包含一第一螺杆螺接在该载座的左壁面,该第一螺杆左侧设置一第一转轮,该第一螺杆的右侧与该第一夹座连接,旋转该第一转轮以带动该第一夹座前后位移。
4.根据权利要求2所述的叠针点测装置,其特征在于,该载座的前壁面上方设置一第一壁孔及一第二壁孔,该第一左右移动件具有朝向不同方向的一第一端部及一第二端部,该第一端部与该第二端部互为90°,该第一端部与该载座长度方向同向并枢接一第二转轮,该第二转轮中心的一螺杆穿过该第一左右移动件、该第一壁孔并与该第一夹座连接,该第一左右移动件的第二端部伸入于该第二壁孔与该第一夹座螺合,旋转该第二转轮以带动该第一夹座左右移位。
5.根据权利要求2所述的叠针点测装置,其特征在于,该载座的右壁面上方设有内部中空的一第一凸腹,该第一上下移动单元包含一第一齿轮组装设在该第一凸腹内,该第一夹座的后方连接一第一板体,该第一齿轮组设有一第一调整螺丝,旋转该第一调整螺丝以驱动该第一齿轮组带动该第一板体上下位移。
6.根据权利要求5所述的叠针点测装置,其特征在于,该载座的后壁面设有一第一穿槽以露出该第一板体,并设有一第一弹性调整单元及一第一螺钉,该第一螺钉穿过该第一穿槽并连接该第一板体,该第一弹性调整单元设有可轴向拉伸的一第一弹性件,该第一弹性件的一端勾接在该载座的后壁面,该第一弹性件的另一端与该第一螺钉连接,旋转该第一螺钉以微调该第一板体于该载座的前后位置。
7.根据权利要求2所述的叠针点测装置,其特征在于,该第二前后移动单元包含一第二螺杆螺接在该载座的左壁面,该第二螺杆的左侧设置一第三转轮,该第二螺杆的右侧与该第二夹座连接,旋转该第三转轮以带动该第二夹座前后位移。
8.根据权利要求2所述的叠针点测装置,其特征在于,该载座的前壁面下方设置一第三壁孔及一第四壁孔,该第二左右移动件具有朝向不同方向的一第一端部及一第二端部,该第二左右移动件的第一端部与该第二端部互为90°,该第二左右移动件的第一端部与该载座长度方向同向并枢接一第四转轮,该第四转轮中心的一螺杆穿过该第二左右移动件、该第三壁孔并与该第二夹座连接,该第二左右移动件的第二端部伸入于该载座的第四壁孔与该第二夹座螺合,旋转该第四转轮以带动该第二夹座左右位移。
9.根据权利要求2所述的叠针点测装置,其特征在于,该载座的右壁面下方设有内部中空的一第二凸腹,该第二上下移动单元包含一第二齿轮组装设在该第二凸腹内,该第二夹座的后方连接一第二板体,该第二齿轮组设有一第二调整螺丝,旋转该第二调整螺丝以驱动该第二齿轮组带动该第二板体上下位移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造