[实用新型]叠针点测装置有效
申请号: | 202121060322.7 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN215644394U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 陈正泰;陈志伟;徐明达 | 申请(专利权)人: | 豪勉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 周鹤 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠针点测 装置 | ||
本实用新型提供了一种叠针点测装置,包括载座,第一、第二点测机构,载座具有位于其上下的第一、第二空间以组配第一、第二点测机构的第一、第二夹座,第一、第二夹座可前后左右及上下调整位置。第一夹座夹接第一导电支架,第一导电支架的第一夹接端夹接第一探针的第一组合端;第二夹座夹接第二导电支架,第二导电支架的第二夹接端夹接第二探针的第二组合端。借此以上下叠设的第一、第二探针同时对晶圆的一LED晶粒进行点测,达到快速及不占空间的目的。
技术领域
本实用新型是关于一种点测装置,特别是关于一种具有双探针的叠针点测装置,可一次以上下叠设的第一、第二探针朝向晶圆顶面的一LED晶粒进行点测。
背景技术
请参阅图1、图2,为一种点测装置,用以对晶圆7上的LED晶粒进行点测,该点测装置包括一支架1、一悬臂2及一探针3,该支架1是与一电源供应器4相电气连接,以接收该电源供应器传来的电流,该支架1的一端设有一第一导电接点1a及一立柱1b,该支架1的另一端设有一第一枢接部1c,该悬臂2的一端设有一第二枢接部2a,该悬臂2邻近该支架1的第一导电接点1a位置设有一夹座2b,该悬臂2对应该支架1的第一导电接点1a及该立柱1b位置设有一第二导电接点2c及一穿孔2d,该穿孔2d是对应于该立柱1b,且能由该悬臂2的底面贯穿该穿孔2d而突出于该悬臂2的顶面。
该第二枢接部2a是借一导电组件5与该第一枢接部1c相连接,(该导电组件5可为一铜片或具导电特性的金属片体,并具有刚性及弹性),以使该悬臂2与该支架1相电气连接,且使该悬臂2能以该第一枢接部1c作为支撑点进行上下摆动,进而使该第二导电接点2c与该第一导电接点1a间形成断路或短路,该立柱1b套接有一弹性组件6,该弹性组件6的一端抵靠在该立柱1b一端的内缘,其另一端则抵靠在该悬臂2的顶面,该弹性组件6能使该悬臂2以该第一枢接部1c为支点,而迫使该第一导电接点1a与该第二导电接点2c相触接,该探针3为导电材料,其一端设有一固定部3a,该固定部3a被夹持固定于该夹座2b中,且能接受该点测装置传来的电流,该探针3外露于该夹座2b的其余部分是朝向远离该悬臂2的方向弯曲,以形成一弯折部3b而与该固定部3a形成一预定夹角。
借此,当该点测装置接近一晶圆7,并以该探针3朝向该晶圆7的顶面抵压时,该探针3会受到该晶圆7传来的反作用力,当该反作用力克服该弹性组件6施予该悬臂2的张力时,该悬臂2即会朝向远离该晶圆7的方向摆动,使该第二导电接点2c与该第一导电接点1a的抵接断开,此时,该点测装置传来的电流即会通过探针3传送到该晶圆7上的LED晶粒,使LED晶粒接收到电流而发光,如此,业者即能借由侦测该晶圆7上的LED晶粒所发出光线的特性如波长、发光强度及颜色,判断该晶圆7的制造质量。
但是,在实施上,一片晶圆7上布列有数个LED晶粒,而前述已知的点测装置进行点测时是要借两探针3分别以正负电同时对一晶粒进行点测,并不好操作且十分占空间,以现有三轴平面的摆放极限是16组点测装置,同一时间点测8颗晶粒数,根本不能符合经济效益,而有待进一步的研发及改良。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的,在于提供一种具有第一探针及第二探针以上下叠置方式的叠针点测装置,一个叠针点测装置就可以对一个LED晶粒进行点测通电,可达到快速检测,省时省事而能符合经济效益及避免干涉空间的目的。
为达成上述目的,本实用新型揭露一种叠针点测装置,包括:一载座、一第一点测机构及一第二点测机构,该载座具有位于其上下的一第一空间及一第二空间,该第一点测机构组配于该载座的第一空间,该第一点测机构具有一第一导电支架以夹接一第一探针,该第二点测机构组配于该载座的第二空间,该第二点测机构具有一第二导电支架以夹接一第二探针,该第一探针叠设在该第二探针的上方以共同对晶圆的一LED晶粒进行点测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造