[实用新型]一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装

权利要求书

1.一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有所述压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接。

2.根据权利要求1所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述底座贯通开设有底座安装孔，所述定位机构沿定位机构的厚度方向设有定位机构安装孔，所述下压机构的两侧设置有下压机构安装孔，所述下压机构安装孔的厚度方向贯穿下压机构，所述底座、定位机构和下压机构通过各自设置的安装孔螺栓螺母固定连接。

3.根据权利要求2所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述底座与定位机构相对的一面为上表面，所述底座的上表面中心位置开设卡槽，所述卡槽的中心与上表面的中心在一条直线上。

4.根据权利要求3所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述卡槽设置有若干第一缺口，所述第一缺口对角设置于卡槽四个侧面上，所述第一缺口呈半圆形。

5.根据权利要求2所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述定位机构中心位置开设有方孔，所述方孔的外径大于所述压块的外径。

6.根据权利要求5所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述方孔设置有第二缺口，所述第二缺口设置于方孔每相邻两侧面的交汇处。

7.根据权利要求2所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述下压机构中间位置设置有凸起部。

8.根据权利要求7所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述凸起部的中心位置开设螺纹孔，所述螺纹孔的厚度贯穿凸起部。

9.根据权利要求1所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述底座与定位机构的材质为石墨。

10.根据权利要求1所述的MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，其特征在于：所述下压机构的材质为铝。