[实用新型]一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装

说明书

本实用新型涉及一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接。通过本实用新型的整体工装设计，相对于现有徒手操作焊接在产品完成金线键合后需要进行封盖，以及产品不能对齐产生偏差及焊接力不够导致产品报废的不足，解决了焊接盖板、焊料片、管壳对齐问题，从而达到管壳、焊料片和盖板可以在工装结构内实现紧实、牢固的贴合，焊接力达到标准，提升产能，减少报废风险的效果。

技术领域

本实用新型属于MEMS陀螺芯片封装领域的技术领域，尤其是一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装。

背景技术

MEMS(Micro-EIectro-Mechanical System，微机电系统)是在传统集成电路技术上发展而来的一门新兴技术，通过制作微米尺度的机械结构来实现传感或驱动功能。由于其大小与常规的毫米或者厘米的功能模块之间存在很大的差异，因此需要通过封装来实现电信号在不同尺度的模块间的相互传递，在实现信号传输的过程中，封装本身要尽可能减小对 MEMS陀螺芯片的影响，同时还要保护MEMS陀螺芯片不受外部环境干扰因素的影响。

传统的MEMS陀螺芯片的封装结构通常包括封装外壳、固定基座、将MEMS芯片固定在所述基座上的焊料或贴片胶以及盖层，通过将MEMS陀螺芯片焊接或粘贴在固定基座上实现传感器或驱动器的固定。但是不论采用何种封装材料，这种结构均存在一个很大的缺陷，即封装结构会不可避免的向MEMS陀螺芯片施加应力，极大地降低传感器或驱动器的性能，严重时甚至直接导致MEMS陀螺芯片器件失效，由于MEMS陀螺芯片器件的核心功能由其内部的微小可动部件来实现，因此封装时必须考虑封装引起的应力对传感器或驱动器的器件性能造成的影响。

在MEMS陀螺芯片封装生产过程中，产品在完成金线键合之后需要进行共晶焊封盖，手动操作盖板及焊料片与管壳对齐有风险，以及徒手对齐严重影响产能，甚至出现对齐偏差及焊接力不够会导致产品报废，因此急需一种封装结构解决此问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提出一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，解决MEMS陀螺芯片在封装生产过程中，提高产能减少报废风险的问题。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有所述压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接；

而且，所述底座贯通开设有底座安装孔，所述定位机构沿定位机构的厚度方向设有定位机构安装孔，所述下压机构的两侧设置有下压机构安装孔，所述下压机构安装孔的厚度方向贯穿下压机构，所述底座、定位机构和下压机构通过各自设置的安装孔螺栓螺母固定连接；

而且，所述底座与定位机构相对的一面为上表面，所述底座的上表面中心位置开设卡槽，所述卡槽的中心与上表面的中心在一条直线上；

而且，所述卡槽设置有若干第一缺口，所述第一缺口对角设置于卡槽四个侧面上，所述第一缺口呈半圆形；

而且，所述定位机构中心位置开设有方孔，所述方孔的外径大于所述压块的外径；

而且，所述方孔设置有第二缺口，所述第二缺口设置于方孔每相邻两侧面的交汇处；

而且，所述下压机构中间位置设置有凸起部；

而且，所述凸起部的中心位置开设螺纹孔，所述螺纹孔的厚度贯穿凸起部；

而且，所述底座与定位机构的材质为石墨；

而且，所述下压机构的材质为铝。

本实用新型的优点和积极效果是：