[实用新型]小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具有效

专利信息
申请号: 202121071639.0 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN214980609U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 何荣;罗青;殷冠明 申请(专利权)人: 捷邦精密科技股份有限公司
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 尺寸 pc 双面 组件 组装
【权利要求书】:

1.一种小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具,所述厚PC片双面背胶组件由厚PC片组件、第一双面胶组件、第二双面胶组件组装而成,厚PC片组件上按阵列成型有数个具有预断线的PC单元,第一双面胶组件包括第一保护膜层和第二保护膜层以及按同样阵列排列在二者之间的数个第一双面胶单元、第一离型膜单元;第二双面胶组件包括第三保护膜层和第四保护膜层以及按同样阵列排列在二者之间的数个第二双面胶单元和第二离型膜单元;第一离型膜单元、第二离型膜单元的表面积分别大于第一双面胶单元、第二双面胶单元的面积,且具有突出的手柄部;第一双面胶组件的第一保护膜层、第二保护膜层边缘设有第一套位孔;第二双面胶组件的第三保护膜层、第四保护膜层边缘设有第二套位孔,厚PC片组件的两端边缘设有第三套位孔,且第一套位孔、第二套位孔、第三套位孔的位置相对应;其特征在于:

所述组装治具包括下模板、型孔隔板、中模组件、上模板;其中,下模板上设有与其中四个第一套位孔对应的四个第一定位柱,并设有与另四个第一套位孔对应的第四套位孔;

所述型孔隔板上开设有与PC单元数量和位置对应的PC型孔,并开设有与第一套位孔位置对应的第五套位孔;

所述中模组件包括中模板和中安装板,所述中模板的下表面设有与所述型孔隔板的PC型孔对应的凸块,并设有与下模板的第一定位柱、第四套位孔对应的第六套位孔;

所述上模板的下表面设有若干吸附第二双面胶组件的吸附孔,并设有与第四套位孔对应的第二定位柱、与第一定位柱对应的第七套位孔;上模板的上表面设有一个与吸附孔相同的空腔和可封盖空腔的密封盖板,上模板侧壁上设有与空腔相通并可与外部抽真空管路连接的抽真空通道。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷邦精密科技股份有限公司,未经捷邦精密科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121071639.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top