[实用新型]小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具有效
申请号: | 202121071639.0 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN214980609U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 何荣;罗青;殷冠明 | 申请(专利权)人: | 捷邦精密科技股份有限公司 |
主分类号: | B25B11/02 | 分类号: | B25B11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 pc 双面 组件 组装 | ||
本实用新型涉及一种小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具,所述厚PC片双面背胶组件由厚PC片组件、第一双面胶组件、第二双面胶组件组装而成,所述组装治具包括下模板、型孔隔板、中模组件、上模板;其中,下模板上设有第一定位柱、第四套位孔;型孔隔板上开设有与PC单元数量和位置对应的PC型孔、第五套位孔;所述中模组件包括中模板和中安装板,所述中模板的下表面设有与所述型孔隔板的PC型孔对应的凸块,并设有第六套位孔;所述上模板的下表面设有若干吸附第二双面胶组件的吸附孔,并设有与第四套位孔对应的第二定位柱、与第一定位柱对应的第七套位孔。本实用新型组装治具能提高产品的组装效率和定位精确度,确保产品的合格率和质量稳定性。
技术领域:
本实用新型涉及模切产品组装技术领域,特指一种小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具。
背景技术:
手机、平板电脑等电子产品中的电子元件中大量使用模切复合组件,且对它们的参数和组装要求越来越精细、精密,为适应市场需要,部分电子塑胶件体积小而厚度较大,采用普通模切工艺难以实现高效量产,而且组装效率较低,产品精度不易控制,成品合格率较低;为此,需要针对产品的具体结构,开发设计出适合产品组装的治具以提高组装效率和精度。
实用新型内容:
本实用新型的目的是克服现有技术的上述不足之处,提供一种小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具。
本实用新型采用的技术方案是:一种小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具,所述厚PC片双面背胶组件由厚PC片组件、第一双面胶组件、第二双面胶组件组装而成,厚PC片组件上按阵列成型有数个具有预断线的PC单元,第一双面胶组件包括第一保护膜层和第二保护膜层以及按同样阵列排列在二者之间的数个第一双面胶单元、第一离型膜单元;第二双面胶组件包括第三保护膜层和第四保护膜层以及按同样阵列排列在二者之间的数个第二双面胶单元和第二离型膜单元;第一离型膜单元、第二离型膜单元的表面积分别大于第一双面胶单元、第二双面胶单元的面积,且具有突出的手柄部;第一双面胶组件的第一保护膜层、第二保护膜层边缘设有第一套位孔;第二双面胶组件的第三保护膜层、第四保护膜层边缘设有第二套位孔,厚PC片组件的两端边缘设有第三套位孔,且第一套位孔、第二套位孔、第三套位孔的位置相对应;其中:
所述组装治具包括下模板、型孔隔板、中模组件、上模板;其中,下模板上设有与其中四个第一套位孔对应的四个第一定位柱,并设有与另四个第一套位孔对应的第四套位孔;
所述型孔隔板上开设有与PC单元数量和位置对应的PC型孔,并开设有与第一套位孔位置对应的第五套位孔;
所述中模组件包括中模板和中安装板,所述中模板的下表面设有与所述型孔隔板的PC型孔对应的凸块,并设有与下模板的第一定位柱、第四套位孔对应的第六套位孔;
所述上模板的下表面设有若干吸附第二双面胶组件的吸附孔,并设有与第四套位孔对应的第二定位柱、与第一定位柱对应的第七套位孔;上模板的上表面设有一个与吸附孔相同的空腔和可封盖空腔的密封盖板,上模板侧壁上设有与空腔相通并可与外部抽真空管路连接的抽真空通道。
本实用新型组装治具能提高产品的组装效率和定位精确度,每次作业可产出32个甚至更多产品单元,确保产品的合格率和质量稳定性。
附图说明:
图1、图2、图3分别是本实用新型待组装的第一双面胶组件、第二双面胶组件、厚PC片组件的平面结构示意图;
图4是一个厚PC片双面背胶组件单元的立体示意图;
图5、图6是本实用新型组装治具的立体图。
具体实施方式:
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