[实用新型]基于低介电常数介质的介质谐振器天线及电子设备有效

专利信息
申请号: 202121072803.X 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215645020U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 赵伟;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q9/06;H01Q1/50;H01Q1/36
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 刘晓燕
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 介电常数 介质 谐振器 天线 电子设备
【权利要求书】:

1.一种基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,包括层叠的第一介质层和第二介质层,所述第一介质层包括天线区域,所述天线区域中设有多个过孔;所述第一介质层和第二介质层的介电常数为2.2-4.4;所述天线区域的长度和宽度均为0.55λ-0.65λ,λ为的波长长度。

2.根据权利要求1所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述第一介质层和天线区域的厚度为二十分之一的波长长度。

3.根据权利要求1所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述第一介质层和第二介质层的介电常数为2.2、2.9、3、3.3、3.52、3.66或4.4。

4.根据权利要求1所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述多个过孔呈n×n阵列分布,n为正整数。

5.根据权利要求1所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,还包括天线地层和第三介质层,所述天线地层位于所述第二介质层远离第一介质层的一侧,所述第三介质层位于所述天线地层远离第二介质层的一侧;所述天线地层上设有馈电缝隙,所述天线区域在所述天线地层上的投影覆盖所述馈电缝隙。

6.根据权利要求5所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,还包括微带线,所述微带线设置于所述第三介质层远离天线地层的一面上,所述微带线与所述馈电缝隙耦合。

7.根据权利要求6所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述微带线在所述天线地层上投影与所述馈电缝隙垂直相交。

8.根据权利要求5所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述第三介质层的介电常数为2.2-4.4。

9.根据权利要求8所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述第三介质层的介电常数为2.2、2.9、3、3.3、3.52、3.66或4.4。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线。

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