[实用新型]基于低介电常数介质的介质谐振器天线及电子设备有效
申请号: | 202121072803.X | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN215645020U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 赵伟;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q9/06;H01Q1/50;H01Q1/36 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 刘晓燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 介电常数 介质 谐振器 天线 电子设备 | ||
1.一种基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,包括层叠的第一介质层和第二介质层,所述第一介质层包括天线区域,所述天线区域中设有多个过孔;所述第一介质层和第二介质层的介电常数为2.2-4.4;所述天线区域的长度和宽度均为0.55λ-0.65λ,λ为的波长长度。
2.根据权利要求1所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述第一介质层和天线区域的厚度为二十分之一的波长长度。
3.根据权利要求1所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述第一介质层和第二介质层的介电常数为2.2、2.9、3、3.3、3.52、3.66或4.4。
4.根据权利要求1所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述多个过孔呈n×n阵列分布,n为正整数。
5.根据权利要求1所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,还包括天线地层和第三介质层,所述天线地层位于所述第二介质层远离第一介质层的一侧,所述第三介质层位于所述天线地层远离第二介质层的一侧;所述天线地层上设有馈电缝隙,所述天线区域在所述天线地层上的投影覆盖所述馈电缝隙。
6.根据权利要求5所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,还包括微带线,所述微带线设置于所述第三介质层远离天线地层的一面上,所述微带线与所述馈电缝隙耦合。
7.根据权利要求6所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述微带线在所述天线地层上投影与所述馈电缝隙垂直相交。
8.根据权利要求5所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述第三介质层的介电常数为2.2-4.4。
9.根据权利要求8所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线,其特征在于,所述第三介质层的介电常数为2.2、2.9、3、3.3、3.52、3.66或4.4。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的基于低介电常数介质的介质谐振器天线。
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