[实用新型]用于异形驱动芯片的异形绑定压头有效
| 申请号： | 202121076663.3 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN214960357U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李航;章小和;郑瑞建 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 刘爱珍 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 异形 驱动 芯片 绑定 压头 | ||
1.用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述异形驱动芯片包括基板、以及位于基板上方的第一端子组和位于基板下方的第二端子组，所述第一端子组的两端为向下倾斜段；所述异形绑定压头的形状为梯形；所述异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配。
2.根据权利要求1所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述基板为长方形结构。
3.根据权利要求1所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述基板为梯形结构，基板的斜边与输出端子组的倾斜段位置相对应。
4.根据权利要求3所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述异形绑定压头的梯形斜边与基板的斜边相平行。
5.根据权利要求1所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述第一端子组为输出端子组，所述第二端子组为输入端子组。
6.根据权利要求5所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述第一端子组两端的向下倾斜段至少包括两个端子。
7.根据权利要求5所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述第一端子组两端的向下倾斜段为对称设计。
8.根据权利要求5所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述输出端子组为多组。
9.根据权利要求5所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述第二端子组为直线排列且平行于基板的长边。
10.根据权利要求1所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述第一端子组两端的向下倾斜段与基板的斜边相平行。
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