[实用新型]用于异形驱动芯片的异形绑定压头

说明书

本实用新型公开了一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头；所述异形驱动芯片包括基板、以及位于基板上方的第一端子组和位于基板下方的第二端子组，所述第一端子组的两端为向下倾斜段；所述异形绑定压头的形状为梯形；所述异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配。本申请不仅有利于显示装置的窄边框设计，还可以避异形绑定压头下压时压在驱动芯片的空白区域处导致驱动芯片受力不均出现损坏，提高了绑定良率。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头异形绑定压头。

背景技术

在显示装置领域，消费者对手机等显示装置的视觉效果要求不断提高，例如，全面屏以及高屏占比已经成为智能手机的主要卖点。为了提高手机屏占比，手机的下边框需要越做越小。

在此背景下，如何使驱动芯片与显示面板的连接走线在满足线距要求的前提下，连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小，是本领域技术人员所要考虑的。除此之外，现有的绑定压头与驱动芯片如图1所示，本领域技术人员还需要避免驱动芯片改善后在生产过程中出现的工艺不良而导致的产品良率问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本申请提供一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头，用于对异形驱动芯片进行绑定。本申请的异形驱动芯片有利于显示装置的窄边框设计；通过本实用新型的异形绑定压头对异形驱动芯片进行绑定，还可以避异形绑定压头下压时压在异形驱动芯片的空白区域处导致异形驱动芯片受力不均出现损坏，提高了绑定良率。

本申请提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头，所述异形驱动芯片包括基板、以及位于基板上方的第一端子组和位于基板下方的第二端子组，所述第一端子组的两端为向下倾斜段；所述异形绑定压头的形状为梯形；所述异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述基板为长方形结构。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述基板为梯形结构，基板的斜边与输出端子组的倾斜段位置相对应。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述异形绑定压头的梯形斜边与基板的斜边相平行。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组为输出端子组，所述第二端子组为输入端子组。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段至少包括两个端子。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段为对称设计。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述输出端子组为多组。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第二端子组为直线排列且平行于基板的长边。

作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段与基板的斜边相平行。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：