[实用新型]全屏蔽防信号干扰电路板有效
| 申请号： | 202121081199.7 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN215301014U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 颜咏承 | 申请（专利权）人： | 黄石西普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 张文静 |
| 地址： | 435000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 信号 干扰 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种全屏蔽防信号干扰电路板，为主要由软板和硬板组合形成的软硬结合板，其特征在于，包括软板自由区和软硬板结合区，所述软板自由区及所述软硬板结合区的软硬板交接位置设有电磁屏蔽膜层，所述软硬板结合区设有金属屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述金属屏蔽层包括沉积铜层和电镀铜层，所述软硬板结合区还设有包边镀槽，所述沉积铜层位于所述包边镀槽内，所述电镀铜层覆盖所述软硬板结合区的侧壁。
3.根据权利要求1所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述金属屏蔽层的厚度大于8μm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述软板自由区的侧边完全被所述电磁屏蔽膜层覆盖。
5.根据权利要求1至3任一项所述的全屏蔽防信号干扰电路板，其特征在于，所述软板选自单层高频材料软板、双层高频材料软板或者多层高频材料软板。
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