[实用新型]全屏蔽防信号干扰电路板

说明书

本实用新型提供一种全屏蔽防信号干扰电路板，该全屏蔽防信号干扰电路板在软板自由区及软硬板结合区的软硬板交接位置设置电磁屏蔽膜层，在软硬板结合区设置金属屏蔽层，整体上能够实现电路板的全屏蔽信号干扰，能够更好地应对高频信号传输时的抗干扰防护。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种全屏蔽防信号干扰电路板。

背景技术

如图1所示，软硬结合板是柔性线路板(软板)与硬性线路板(硬板)经过压合等工序组合在一起，形成具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板是在制程中融合使用软板材料与硬板材料，以结合胶片进行两种异质基板材料的结合，借由通孔或盲埋孔实现导体层间连通及高密度线路设计需求。

但是，传统软板及软硬结合板无法有效屏蔽信号干扰。尤其是高频信号传输时代来临，对于信号传输损耗及干扰具更高要求。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种全屏蔽防信号干扰电路板。

本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种全屏蔽防信号干扰电路板，为主要由软板和硬板组合形成的软硬结合板成品，包括软板自由区和软硬板结合区，所述软板自由区及所述软硬板结合区的软硬板交接位置处设有电磁屏蔽膜层，所述软硬板结合区设有金属屏蔽层。

在其中一些实施例中，所述金属屏蔽层包括沉积铜层和电镀铜层，所述软硬板结合区还设有包边镀槽，所述沉积铜层位于所述包边镀槽内，所述电镀铜层覆盖所述软硬板结合区的侧壁。

在其中一些实施例中，所述软板自由区的侧边完全被所述电磁屏蔽膜层覆盖。

在其中一些实施例中，所述金属屏蔽层的厚度大于8μm。

在其中一些实施例中，所述软板选自单层高频材料软板或双层高频材料软板或者多层高频材料软板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型全屏蔽防信号干扰电路板通过在软板自由区形成屏蔽膜层，在软硬板结合区形成金属屏蔽层，整体上能够实现电路板的全屏蔽信号干扰，能够更好地应对高频信号传输时的抗干扰防护。

附图说明

图1为常规软硬结合板的结构示意图。

图2为半成品软硬板结合区示意图。

图3为激光切槽的结构示意图。

图4为金属屏蔽层及光阻反应保护的状态示意图。

图5为专用卡位治具及第一电磁屏蔽膜的对位状态示意图。

图6为专用卡位治具、含镀层的软硬结合板及第二电磁屏蔽膜的压合状态示意图。

图7为电磁屏蔽膜切割轮廓线示意图。

图8为全屏蔽防信号干扰电路板的结构示意图.

图9为屏蔽效果测试统计图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以使本领域的技术人员更加清楚地理解本实用新型。

以下各实施例，仅用于说明本发明创造，但不止用来限制本发明创造的范围。基于本发明创造中的具体实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的情况下，所获得的其他所有实施例，都属于本实用新型的保护范围。

在实施例中，若无特殊说明，所有原料组分均为本领域技术人员熟知的市售产品；在本实用新型实施例中，若未具体指明，所用的技术手段均为本领域技术人员所熟知的常规手段。

一实施方式的全屏蔽防信号干扰电路板的制作方法，包括如下步骤：