[实用新型]一种激光脱毛半导体激光模组

权利要求书

1.一种激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，包括：底座(10)、水嘴组件(20)、至少一个散热齿水道热沉(30)和至少一个半导体激光芯片叠阵(40)；

所述底座(10)内部设置有至少一个走水水道，所述水嘴组件(20)设置在所述底座(10)上，所述水嘴组件(20)与所述走水水道连通；

所述散热齿水道热沉(30)，固设在所述底座(10)上；

所述半导体激光芯片叠阵(40)，封装在所述散热齿水道热沉(30)上；

所述走水水道、所述散热齿水道热沉(30)和所述半导体激光芯片叠阵(40)的数量相同，且一个所述走水水道与一个所述散热齿水道热沉(30)连通，一个散热齿水道热沉(30)上封装有一个所述半导体激光芯片叠阵(40)。

2.根据权利要求1所述的一种激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述水嘴组件(20)，包括：进水嘴(21)、出水嘴(22)和安装座(23)；

所述安装座(23)内设置有输水水道，所述安装座(23)与所述底座(10)固定连接，所述输水水道与所述走水水道连通；

所述安装座(23)和所述散热齿水道热沉(30)位于所述底座(10)的两侧；

所述进水嘴(21)和所述出水嘴(22)均与所述安装座(23)的输水水道连通。

3.根据权利要求2所述的一种激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述散热齿水道热沉(30)的数量包括多个，所述半导体激光芯片叠阵(40)的数量与所述散热齿水道热沉(30)的数量相同，所述走水水道的数量与所述散热齿水道热沉(30)的数量相同；

多个所述半导体激光芯片叠阵(40)之间的电路串联；

多个所述走水水道与所述安装座(23)的输水水道连通。

4.根据权利要求3所述的一种激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述底座(10)上还设置有至少一个桥接电路(11)、正极引线端子(12)和负极引线端子(13)；

所述桥接电路(11)位于相邻的两个所述散热齿水道热沉(30)之间；

所述半导体激光芯片叠阵(40)的电极与相邻的所述桥接电路(11)电连接；

所述正极引线端子(12)和所述负极引线端子(13)位于多个所述半导体激光芯片叠阵(40)的外侧，所述正极引线端子(12)和所述负极引线端子(13)与末端的所述半导体激光芯片叠阵(40)的电极电连接。

5.根据权利要求2所述的一种激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，所述散热齿水道热沉(30)的数量包括三个，所述半导体激光芯片叠阵(40)包括12个额定功率为100W的芯片。

6.根据权利要求4所述的一种激光脱毛半导体激光模组，其特征在于，还包括前盖；

所述前盖上开设有窗口，所述前盖盖设在底座(10)上；

所述半导体激光芯片叠阵(40)位于所述前盖内。