[实用新型]一种激光脱毛半导体激光模组

说明书

本实用新型公开了一种激光脱毛半导体激光模组，包括：底座、水嘴组件、至少一个散热齿水道热沉和至少一个半导体激光芯片叠阵；底座内部设置有至少一个走水水道，水嘴组件设置在底座上；散热齿水道热沉固设在底座上；半导体激光芯片叠阵封装在散热齿水道热沉上；且一个走水水道与一个散热齿水道热沉连通，一个散热齿水道热沉上封装有一个半导体激光芯片叠阵。本实用新型通过一个散热齿水道热沉和一个半导体激光芯片叠阵作为一个封装模块，多个封装模块组合在一起构成激光模组，则增大了激光模组的功率，增大了激光模组功率的同时散热性能较佳，延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型属于激光脱毛设备技术领域，具体涉及一种激光脱毛半导体激光模组。

背景技术

半导体激光脱毛是一种非侵入性的现代脱毛技术，经特定波长的激光照射皮肤后，黑色素吸收能量，光能被吸收并转化为破坏毛囊组织的热能，温度急速升高，通过热扩散作用使毛囊局部的毛发再生组织发生热坏死，从而达到使毛发失去再生能力的一种永久性脱毛技术，激光脱毛相对于传统的脱毛方法，具有脱毛效果好，对人体皮肤损伤小。在医疗美容市场中随着高功率半导体激光器在行业的迫切需求提高，越来越多对瞬时功率提出更高的要求，目前医美行业市面上的大功率激光器主要1200W左右的功率，然而需要更高功率半导体激光器则需要进行更多芯片的堆叠，芯片的集成化越高，在激光器体积有限的情况下，则散热性能较差，散热较差则减短了激光器的使用寿命。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种激光脱毛半导体激光模组。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种激光脱毛半导体激光模组，包括：底座、水嘴组件、至少一个散热齿水道热沉和至少一个半导体激光芯片叠阵；

所述底座内部设置有至少一个走水水道，所述水嘴组件设置在所述底座上，所述水嘴组件与所述走水水道连通；

所述散热齿水道热沉，固设在所述底座上；

所述半导体激光芯片叠阵，封装在所述散热齿水道热沉上；

所述走水水道、所述散热齿水道热沉和所述半导体激光芯片叠阵的数量相同，且一个所述走水水道与一个所述散热齿水道热沉连通，一个散热齿水道热沉上封装有一个所述半导体激光芯片叠阵。

在本实用新型的一个实施例中，所述水嘴组件，包括：进水嘴、出水嘴和安装座；

所述安装座内设置有输水水道，所述安装座与所述底座固定连接，所述输水水道与所述走水水道连通；

所述安装座和所述散热齿水道热沉位于所述底座的两侧；

所述进水嘴和所述出水嘴均与所述安装座的输水水道连通。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热齿水道热沉的数量包括多个，所述半导体激光芯片叠阵的数量与所述散热齿水道热沉的数量相同，所述走水水道的数量与所述散热齿水道热沉的数量相同；

多个所述半导体激光芯片叠阵之间的电路串联；

多个所述走水水道与所述安装座的输水水道连通。

在本实用新型的一个实施例中，所述底座上还设置有至少一个桥接电路、正极引线端子和负极引线端子；

所述桥接电路位于相邻的两个所述散热齿水道热沉之间；

所述半导体激光芯片叠阵的电极与相邻的所述桥接电路电连接；

所述正极引线端子和所述负极引线端子位于多个所述半导体激光芯片叠阵的外侧，所述正极引线端子和所述负极引线端子与末端的所述半导体激光芯片叠阵的电极电连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热齿水道热沉的数量包括三个，所述半导体激光芯片叠阵包括12个额定功率为100W的芯片。