[实用新型]一种芯片封装测试自动分类装置

权利要求书

1.一种芯片封装测试自动分类装置，包括主框架(1)，其特征在于：所述主框架(1)的内壁安装有主传送装置(2)，所述主框架(1)右侧的正面固定连接有控制器(3)，所述控制器(3)的顶部固定连接有芯片封装测试仪(4)，所述主框架(1)右侧的背面固定连接有垫块(5)，所述垫块(5)顶部的正面和顶部的背面分别固定连接有第一电动伸缩杆(6)和第二电动伸缩杆(61)，所述第一电动伸缩杆(6)的左侧固定连接有第一推板(11)，所述第二电动伸缩杆(61)的左侧固定连接有第二推板(111)，所述主框架(1)左侧的正面和背面分别固定连接有第一导块组(7)和第二导块组(71)，所述第一导块组(7)的内侧固定穿插有第一导板(8)，所述第二导块组(71)的内侧固定穿插有第二导板(81)，所述主框架(1)左侧的正面和背面分别固定连接有第一副框架(9)和第二副框架(91)，所述第一副框架(9)的内壁安装有第一副传送装置(10)，所述第二副框架(91)的内壁安装有第二副传送装置(101)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述第一导块组(7)和第二导块组(71)结构一致，所述第一导块组(7)包括导块，导块的数量为两个且对称设置，导块与主框架(1)固定连接，导块的俯视图为梯形。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述控制器(3)与第一电动伸缩杆(6)通过导线电连接，所述控制器(3)与第二电动伸缩杆(61)通过导线电连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述控制器(3)与芯片封装测试仪(4)通过电连接，所述芯片封装测试仪(4)设置在主传送装置(2)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述第一副传送装置(10)设置在第一导块组(7)的底部，所述第二副传送装置(101)设置在第二导块组(71)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述第一电动伸缩杆(6)和第二电动伸缩杆(61)型号一致，所述第一推板(11)和第二推板(111)大小一致。