[实用新型]一种芯片封装测试自动分类装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装测试自动分类装置，涉及芯片封装技术领域，包括主框架，所述主框架的内壁安装有主传送装置，所述主框架右侧的正面固定连接有控制器，所述控制器连接有芯片封装测试仪，所述主框架右侧的背面固定连接有垫块，所述垫块连接有第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆。第一种使用方式，如果芯片不合格，控制器则会在封装芯片经过第一推板左侧时第一推板将不合格的封装芯片推动至被第一副传送装置传走，由于使用第一推板进行分拣，从而不需要考虑封装芯片表面的光滑和在主传送装置上的相对位置，从而解决了对比例中不仅对封装芯片表面的光滑度具有要求，且对封装芯片放置位置必须处于吸盘的正下方的局限性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装测试自动分类装置。

背景技术

芯片封装检测是芯片在封装完成之后，对芯片封装是否合格的检测，是成品芯片必须要进行的一道工艺。

如中国专利2020110025068，本发明公开了一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪，所述芯片封装测试仪下端外表面设置有一号传送装置，所述一号传送装置下端外表面设置有机架，所述机架上端外表面设置有二号传送装置和支撑杆，所述支撑杆一侧外表面设置有滑杆。通过在芯片封装测试仪下端外表面设置一号传送装置，且在它的后端外表面设置有支撑杆、滑杆、连接板和吸盘组件，有利于芯片封装测试仪在对芯片检测完成之后，测试仪将数据传到控制端，控制端发出指令使吸盘对不合格的芯片吸取送至二号传送装置处，有利于实现装置自动分类，通过在一号传送装置的后端外表面送至挡料板，挡料板的前端设置橡胶软垫，有利于合格芯片由传送装置送至挡料板处进行自动收料。

对比案例中使用吸盘提起封装芯片，但是由于利用大气压提起，所以对比例中不仅对封装芯片表面的光滑度具有要求，且对封装芯片放置位置必须处于吸盘的正下方，从而使得对比案例使用时，具有一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装测试自动分类装置，以解决上述背景技术中对比例中不仅对封装芯片表面的光滑度具有要求，且对封装芯片放置位置必须处于吸盘的正下方的局限性的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装测试自动分类装置，包括主框架，所述主框架的内壁安装有主传送装置，所述主框架右侧的正面固定连接有控制器，所述控制器的顶部固定连接有芯片封装测试仪，所述主框架右侧的背面固定连接有垫块，所述垫块顶部的正面和顶部的背面分别固定连接有第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的左侧固定连接有第一推板，所述第二电动伸缩杆的左侧固定连接有第二推板，所述主框架左侧的正面和背面分别固定连接有第一导块组和第二导块组，所述第一导块组的内侧固定穿插有第一导板，所述第二导块组的内侧固定穿插有第二导板，所述主框架左侧的正面和背面分别固定连接有第一副框架和第二副框架，所述第一副框架的内壁安装有第一副传送装置，所述第二副框架的内壁安装有第二副传送装置。

可选的，所述第一导块组和第二导块组结构一致，所述第一导块组包括导块，导块的数量为两个且对称设置，导块与主框架固定连接，导块的俯视图为梯形，使得封装芯片可以受到两个导块的导向，落在两个传送装置的顶部。

可选的，所述控制器与第一电动伸缩杆通过导线电连接，所述控制器与第二电动伸缩杆通过导线电连接，使得控制器能够控制第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆。

可选的，所述控制器与芯片封装测试仪通过电连接，使得控制器能够接收芯片封装测试仪的信号，所述芯片封装测试仪设置在主传送装置的顶部，能够对主传送装置顶部的封装芯片进行扫描。

可选的，所述第一副传送装置设置在第一导块组的底部，使得封装芯片可以经过第一导块组的导向落在第一副传送装置的顶部，所述第二副传送装置设置在第二导块组的底部，使得封装芯片可以经过第二导块组的导向落在第二副传送装置的顶部。