[实用新型]一种显卡金手指胶纸高温贴装装置有效
申请号: | 202121107184.3 | 申请日: | 2021-05-23 |
公开(公告)号: | CN214824449U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 唐海明 | 申请(专利权)人: | 倍利得电子科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02;B65B35/16;B65B41/12;B65B61/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显卡 手指 胶纸 高温 装置 | ||
1.一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,包括自动贴装传送带(1)、自动贴装装置(2)和取放装置(3)和贴胶工位(5),其特征在于:所述自动贴装装置(2)设置于自动贴装传送带(1)的两侧,所述自动贴装传送带(1)的末端设置有取料工位(4),PCB板双板拼接进入所述自动贴装传送带(1),PCB板双板经自动贴装装置(2)贴装后进入取料工位(4),所述取放装置(3)将取料工位(4)中的PCB板双板转移至贴胶工位(5),所述贴胶工位(5)的两侧设置有贴包装胶纸装置(6),所述贴包装胶纸装置(6)包括外壳(601)、马达(602)、切刀横移机构(603)和切刀(604),所述切刀(604)连接于切刀横移机构(603),高温包装胶纸由所述切刀(604)横移进行切断,配备包装胶纸下压机构和内凹槽对金手指部进行用胶纸包装固定。
2.根据权利要求1所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述取放装置(3)的上端连接于机械手,所述取放装置(3)通过其下端设置的吸盘吸附固定并运输PCB板双板。
3.根据权利要求1所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述自动贴装装置(2)包括贴胶两轴移动组件(201)及安装在所述贴胶两轴移动组件(201)上的贴胶安装板(202)、高温胶供料装置(203),所述贴胶安装板(202)上安装有贴胶驱动气缸(204)、贴胶头(205)、压胶驱动气缸(206)、压胶头(207)及高温胶剪切组件(208),所述贴胶驱动气缸(204)可驱动贴胶头(205)抵靠到金手指上并贴高温胶,所述压胶驱动气缸(206)可驱动压胶头(207)压到金手指上的高温胶上并实现二次压紧,所述高温胶剪切组件(208)可将贴装完成的高温胶剪切断。
4.根据权利要求1所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述自动贴装装置(2)关于自动贴装传送带(1)的中线对称设置有两组。
5.根据权利要求3所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述贴胶头(205)铰接在所述贴胶安装板(202)上,所述贴胶驱动气缸(204)的一端铰接在贴胶安装板(202)上,贴胶驱动气缸(204)的输出端铰接在贴胶头(205)的自由端并可驱动贴胶头(205)绕着其铰接点转动。
6.根据权利要求5所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述贴胶两轴移动组件(201)包括贴胶X轴驱动组件及贴胶Y轴组件,所述X轴驱动组件及贴胶Y轴组件可分别驱动贴胶安装板(202)在X轴方向及Y轴方向移动。
7.根据权利要求1所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述取料工位(4)设置于自动贴装传送带(1)的末端,且所述取料工位(4)略低于自动贴装传送带(1)。
8.根据权利要求7所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述取放装置(3)设置于取料工位(4)的正上方。
9.根据权利要求2所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述取放装置(3)下端的吸盘设置有多组,且所述吸盘之间呈等距阵列设置。
10.根据权利要求2所述的一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,其特征在于:所述取放装置(3)设置为三工位取放装置。
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