[实用新型]一种显卡金手指胶纸高温贴装装置有效
申请号: | 202121107184.3 | 申请日: | 2021-05-23 |
公开(公告)号: | CN214824449U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 唐海明 | 申请(专利权)人: | 倍利得电子科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02;B65B35/16;B65B41/12;B65B61/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显卡 手指 胶纸 高温 装置 | ||
本实用新型涉及一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,包括自动贴装传送带、自动贴装装置和取放装置和贴胶工位,所述自动贴装装置设置于自动贴装传送带的两侧,PCB板双板拼接进入所述自动贴装传送带,PCB板双板经自动贴装装置贴装后进入取料工位,所述取放装置将取料工位中的PCB板双板转移至贴胶工位,所述贴胶工位的两侧设置有贴包装胶纸装置,所述贴包装胶纸装置包括外壳、马达、切刀横移机构和切刀,所述切刀连接于切刀横移机构,高温包装胶纸由所述切刀横移进行切断,配备包装胶纸下压机构和内凹槽对金手指部进行用胶纸包装固定,在金手指贴装完毕后,经过贴包装胶纸装置在金手指的外部贴一层保护胶纸,对金手指部起到保护作用。
技术领域
本实用新型涉及显卡生产设备技术领域,具体为一种显卡金手指胶纸高温贴装装置。
背景技术
显卡是连接显示器和个人计算机主板的重要组件,是个人计算机最基本组成部分之一,是“人机对话”的重要设备之一,金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的,金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”,金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。
在显卡PCB板生产过程中,由于制程中渗入的助焊剂等化学制剂或焊接位置偏移等情况,会将残留物残留在PCB板的金手指部位,而金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件,传送信号的重要部分,如果收到污染,会影响显卡性能,人工贴装胶纸能够保护金手指,但是人工效率低下,产品不良较多,因此我们需要提出一种显卡金手指胶纸高温贴装装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,在金手指贴装完毕后,经过贴包装胶纸装置在金手指的外部贴一层保护胶纸,对金手指部起到保护作用,解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种显卡金手指胶纸高温贴装装置,包括自动贴装传送带、自动贴装装置和取放装置和贴胶工位,其特征在于:所述自动贴装装置设置于自动贴装传送带的两侧,所述自动贴装传送带的末端设置有取料工位,PCB板双板拼接进入所述自动贴装传送带,PCB板双板经自动贴装装置贴装后进入取料工位,所述取放装置将取料工位中的PCB板双板转移至贴胶工位,所述贴胶工位的两侧设置有贴包装胶纸装置,所述贴包装胶纸装置包括外壳、马达、切刀横移机构和切刀,所述切刀连接于切刀横移机构,高温包装胶纸由所述切刀横移进行切断,配备包装胶纸下压机构和内凹槽对金手指部进行用胶纸包装固定。
进一步,所述取放装置的上端连接于机械手,所述取放装置通过其下端设置的吸盘吸附固定并运输PCB板双板。
进一步,所述自动贴装装置包括贴胶两轴移动组件及安装在所述贴胶两轴移动组件上的贴胶安装板、高温胶供料装置,所述贴胶安装板上安装有贴胶驱动气缸、贴胶头、压胶驱动气缸、压胶头及高温胶剪切组件,所述贴胶驱动气缸可驱动贴胶头抵靠到金手指上并贴高温胶,所述压胶驱动气缸可驱动压胶头压到金手指上的高温胶上并实现二次压紧,所述高温胶剪切组件可将贴装完成的高温胶剪切断。
进一步,所述自动贴装装置关于自动贴装传送带的中线对称设置有两组。
进一步,所述贴胶头铰接在所述贴胶安装板上,所述贴胶驱动气缸的一端铰接在贴胶安装板上,贴胶驱动气缸的输出端铰接在贴胶头的自由端并可驱动贴胶头绕着其铰接点转动。
进一步,所述贴胶两轴移动组件包括贴胶X轴驱动组件及贴胶Y轴组件,所述X轴驱动组件及贴胶Y轴组件可分别驱动贴胶安装板在X轴方向及Y轴方向移动。
进一步,所述取料工位设置于自动贴装传送带的末端,且所述取料工位略低于自动贴装传送带。
进一步,所述取放装置设置于取料工位的正上方。
进一步,所述取放装置下端的吸盘设置有多组,且所述吸盘之间呈等距阵列设置。
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